全漢 FSP Hydro GSM PRO 750W 半模組金牌電源供應器開箱
台灣在地電源廠牌 FSP 全漢在幾個月前推出了Hydro GSM PRO 系列電源，該系列為全漢全新的金牌電源供應器系列，電源架構採用 LLC 半橋諧振結構以及 DC-DC 電路設計，有著 80 plus®金牌認證 90% 高效率轉換率，與目前主流不同採用半模組電源模組線材設計，接下來就來看看詳細如何吧！先提醒各位,本人並不具備電源供應器相關電工知識以及專業測試設備所以在本篇並不會有任何使用測量儀器的動作,以避免誤導各位認知,基於安全考量本篇會著重在外觀及安裝上的介紹,一些比較專業的敘述將會是參考官網,有興趣參考測量以及更深入專業數值的同學,可以看看其他專業的測量開箱。
FSP Hydro GSM PRO 750W規格：
規範：ATX12 V2.25 標準
輸入電壓：100V~240V
輸入電流：10-5A
輸入頻率：50-60 Hz
輸出瓦數：750W
尺寸：150(長) x 140(寬) x 86 (高) mm
風扇尺寸：120mm
80 PLUS 認證：80 PLUS 金牌
電源線材：半模組
保固：10 年
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png FSP Hydro GSM PRO 750W 電源開箱
Hydro GSM PRO 由於是新的系列因此大家可能較為陌生，本次系列有三種瓦數可以挑選 550W、650W和 750W，本次開箱的 750W 在 Pchome 售價為 2890 新台幣，盒裝正面標註的產品特色像是電源架構以及各項標準認證，像是前面提到的架構採用 LLC 半橋諧振結構以及 DC-DC 電路設計，以及通過金牌 80 Plus 轉換率認證標章等等。
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∆ 盒裝正面。
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∆ 盒裝背面有線材接頭數量、電壓輸入/輸出規格、以及各種認證標章。
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∆ 由全漢電源製造，視博通代理提供十年保固服務。
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∆ 提供噪音以及轉換率測試圖表。
Hydro GSM PRO 為標準 ATX 尺寸電源供應器，三圍為 15(長) x 14(寬) x 8.6 (高) cm，為半模組電源供應線材設計由 12cm 的 FDB 風扇提供散熱進氣，背面僅提供電源開關按鍵以及大面積散熱網孔設計，底部則有詳細電源的電壓輸入/輸出規格表格歡迎大家參考一下。
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∆ Hydro GSM PRO 750W 為標準 ATX 尺寸體積，三圍 15(長) x 14(寬) x 8.6 (高) cm。
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∆ 由 12cm 尺寸的 FDB 風扇為電源供應器進氣散熱。
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∆ 出風處提供大面積網孔設計，有著良好的散熱規劃。
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∆ 背面有著詳細的電壓/電流/頻率 等相關標籤。
Hydro GSM PRO 750W 採用半模組設計，顧名思義為一半直出線材一半模組線材的設計，直出的線材僅有兩條一條是主機板 24 Pin 一條是 CPU 8+8 Pin，兩條出廠時預先綑綁整線節省空間，主機板 24 Pin 供電使用編織線材設計材質較軟線材總長 60cm，CPU 供電為 y 字型 8+8 Pin 黑扁線設計線材總長 65+10cm。
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∆ 半模組預先捆綁好主機板 24 Pin 以及 CPU 8+8 Pin 線材，線長分別為 60 以及 65+10cm。
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∆ 主機板為編織線材設計，而 CPU 則是黑扁線設計，兩者的材質都較軟方便整線。
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∆ 主機板 24Pin 線材總長 60cm。
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∆ CPU 供電為 y 字型黑扁材質設計，線材總長 65+10cm。
介紹完直出的線材後接下來要給大家看看模組化線材給了哪一些，全漢額外給了五條的模組供電線材並且全部採用黑扁線設計，在機殼的走線空間能夠帶來更方便的整線技巧發揮，提供了兩條 y 字型 PCIE 顯示卡供電線材、一條四頭的 SATA 供電線材、一條兩頭 SATA 一個大 4 Pin 以及軟碟機供電、一條兩頭 SATA 以及兩頭的 4 Pin 供電線材。
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∆ 模組線材皆採用黑扁線設計。
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∆ 額外模組線材有五條。
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∆ 兩條 y 型 PCIE 線材，線材總長 50+15cm。
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∆ 一條四頭的 SATA 供電線材，線材總長 50+15+15+15cm。
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∆ 一條兩頭的 SATA 以及大 4Pin 跟軟碟機供電線材，線材總長 50+15+15+15cm。
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∆ 一條兩頭 SATA 以及兩頭的大 4 Pin 供電線材，線材總長 50+15+15+10cm。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png FSP Hydro GSM PRO 750W 電源供應器總結心得
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測試平台
處理器：i7 12700
主機板：MSI B660 Tomahawk wifi
散熱器：ARCTIC Liquid Freezer II 280 A-RGB
記憶體：CorsairVENGEANCE RGB RS DDR4 3600 32GB (16Gx2)
顯示卡：GIGABYTE Radeon RX 6700 XT GAMING OC 12GSSD：ADATA 威剛 XPG S11 Pro 1TB
電源：FSP Hydro GSM PRO 750W
機殼：
測試軟體使用時常用來測試處理器及顯示卡，穩定性的 AIDA64 FPU + FurMark 雙烤壓力測試，使用 HWiNFO 64 檢視並記錄數據，測試四十分鐘後所收據的數據，+12V 維持在最小 11.952V ~ 最大 12.072V 之間，再來是+5V 維持在最小 4.980V ~ 最大 5.030V。
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以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論~有時間我都會回覆
這裡是 Yun_top 古代靈異雙頭戰象! AKA 機殼渣男!感謝妳今天的收看~88~~
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