2nm晶片研發遭遇瓶頸：沒ASML下一代EUV光刻機搞不定
在業內比Intel、台積電、三星還要早就能接觸到ASML光刻機新品的是比利時微電子研究中心（IMEC），雖然名氣不大，但其實它是世界上最大的半導體專門研究機構。因為離得近ASML的原型試做機，往往在完工後就第一時間送交IMEC評估嚐鮮。日前IMEC首席執行官Luc Van den hove在公開路線圖時表示，當前的EUV光刻設備其實可以反應到2nm的微縮水平，不過想要超越必須要靠下一代高NA EUV光刻機。所謂高NA也就是光刻機的透鏡和反射鏡數值孔徑達到0.55，進而增加光刻解析度，以便製備更精密的為電路圖像。當前的EUV光刻機均停留在0.33的水平。
一切順利的話ASML會在明年推出其首款高NA EUV光刻機，Intel、三星和台積電都爭相第一時間部署進廠，其中Intel下手最快。這款光刻機價值高達4億美元，組裝好的體積有雙層巴士大、重超200噸。
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