T-FORCE 十銓 SIREN GD360E ARGB 一體式水冷/開箱測試
T-FORCE 的 SIREN GD360E ARGB 一體式水冷，在今年五月的時候就已經分享消息了，而同樣品牌的 SIREN GD240E ARGB 其特別的 ARGB 鏡面水冷頭一直很吸引我，這次剛好趁著 360 版本上市來體驗看看，雖然我本來想申請白色...但我忘記說了。https://i.imgur.com/bagbMT9.jpg
T-FORCE SIREN GD360E ARGB 規格：
Intel 腳位：115X/1200/1700/1366/2011/2011-3/2066
AMD 腳位：AM5/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+
冷頭尺寸：Φ65.5*49 mm
水泵轉速：4000±10% RPM
水管長度：400 mm
水冷排尺寸：396 x 120 x 27 mm
散熱片材質：鋁
風扇轉速：600–2200 RPM
最大風量：93.97 CFM
最大風壓：3.53 mm H2O
保固：五年
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png T-FORCE SIREN GD360E ARGB 一體式水冷開箱
首先盒裝正面放了產品特點，包括支援 intel 最新的 LGA 1700 腳位，以及 AMD 下一代的 AM5 腳位，目前都已經確定 AM5 與 AM4 腳位是相同尺寸，因此原生支援 AM4 就等同於支援下一代的 AM5。
左下角標註著支援五家主機板廠商的燈光控制軟體，分別為 MSI、ASRock、GIGABYTE、Biostar、asus 五家廠牌，以上的品牌皆有自家的 RGB 燈光控制軟體，SIREN GD360E ARGB則可以直上支援控制。
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∆盒裝正面標註支援 LGA 1700、AM5 安裝，以及五家主機板廠牌燈光控制軟體
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∆盒裝側面有許多紙面數據規格，歡迎參閱。
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∆水冷排、風扇、水冷頭扣具尺寸。
盒裝拆開後可以看到內容物整齊分開擺放，由定型硬紙盒固定並且個別使用靜電袋裝，減少運輸途中的摩擦以及碰撞。將內容物一一拿出後可以看到三顆 12cm 的 ARGB風扇，貼紙上並沒有寫上詳細型號及數據僅能由官網資料分享，風扇轉速約 600–2200 RPM 而最大風量則是 93.97 CFM，身為水冷排風扇最看重的風壓 3.53 mm H2O 這邊提供數據給大家參考。
由 PWM 小 4 Pin 供電未採用可串接設計，但配件中附有一條 PWM 分接線材，玩家們可以選擇用分接線或是自行加購集線器使用，而 ARGB 5V 3Pin 則是提供一公一母頭可串接設計，在整線規劃上會方便一些。
水冷風扇為扇葉中心發光，整個扇葉為白霧質感透光材質設計，風扇四個邊角雙面皆有減震墊設計，減少風扇運作時震動導致機殼共振的情況發生。
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∆內容物整齊分裝。
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∆水冷排風扇正面。
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∆水冷排風扇背面。
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∆ 4Pin PWN 風扇供電，本身無串接設計。
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∆ 5V 3Pin ARGB 一公一母接頭，可共同串接整線規劃較為輕鬆。
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∆水冷風扇通電後的 ARGB 燈光效果。
水冷本體這次申請黑色版本的 T-FORCE SIREN GD360E ARGB，整體外觀從水冷頭、水管、水冷排皆為全黑外觀設計，GD360E ARGB 的幫浦設在水冷排上與水冷頭分開，這樣的設計可以延長幫浦內的馬達使用壽命，而這樣的設計使的 SIREN GD360E ARGB 更適合將水冷排前置或側置安裝在機殼上。
水冷排上的進出位置管路為直出設計，水管本身的軟硬度偏硬一些外側水管採用編織線材包裹保護，減少水冷液自然蒸發與水管破損的可能性，旁邊為原廠提供給水冷排的注水孔，不建議玩家自行開啟加水可能會有保固上的問題。
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∆水冷本體。
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∆編織線材包覆水管特寫以及水冷排進出水處。
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∆幫浦位於水冷排上，可根據安裝位置去調整供電線材藏在左右兩側溝槽，方便走線。
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∆水冷排及幫浦特寫，散熱鰭片整齊乾淨出廠時無損毀。
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∆幫浦由 3Pin 供電。
水冷頭為 ARGB 鏡面設計通電後外觀相當有質感，較為可惜的是無法旋轉水冷頭調整 Logo 角度，水冷頭側邊有特規接口使用線材轉為 ARGB 與主板風扇同步燈效，水冷頭底部採用全銅底接觸面設計，銅底鋁製的水冷頭內部搭載高密度噴射式鰭片，提升散熱性能及效率。
而水冷頭銅底防刮膜安裝前記得將其撕除，否則會變成阻熱貼導致 CPU 以及一體式水冷無法正常運作，將熱量導出以至於溫度異常升高，這邊筆者親自示範沒撕膜的狀況「絕對」不是筆者自己安裝時忘記要撕(尷尬又不失禮貌地微笑)。
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∆水冷頭通電後的 ARGB 燈光效果非常優美，無法旋轉調整角度較為可惜。
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∆水冷頭側邊接口，需將線材接上後才有 ARGB 燈效。
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∆鋁製銅底接觸面未預塗散熱膏，安裝前防刮保護膜記得撕除。
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∆實際操作錯誤示範，裝機前需再次檢查。
配件組有許多東西以下一一介紹，分別有前面介紹過的 Z 字型一分三 PWM 風扇供電串接線材，一母分三公的 ARGB 線材，大 4Pin 轉小 4Pin 線材較老型號的主機板未支援幫浦轉速設計的話可使用，水冷頭用 ARGB線材安裝水冷頭時需要使用這個才有漂亮的燈效。
水冷頭扣具螺絲組以及風扇長短螺絲組合，內附針筒式散熱膏約可使用四到五次左右容量，而扣具及背板採用金屬材質製作而成，包裝內有 AMD 扣具、Intel LGA 1700、Intel LGA 2011 扣具、Intel 金屬背板安裝前詳閱說明書。
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∆線材組分別有 Z 字型一分三 PWM、一母分三公的 ARGB、大 4Pin 轉小 4Pin、水冷頭用 ARGB 線材。
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∆扣具螺絲組、風扇長短螺絲組合、約可使用四次的散熱膏。
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∆ AMD、Intel LGA 1700、Intel LGA 2011扣具組以及 Intel 金屬安裝背板。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png 散熱性能測試
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測試平台
處理器 ：i7 9700
主機板 : MSI B360M Mortar titanium
記憶體 ：KLEVV 24GBDDR4-2666 BOLT X
顯示卡 ：MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源 :Montech Century Mini Sfx 750W
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採用裸測平台無其他風扇直吹，冷氣房內溫度約27~26度，使用 AIDA 64 FPU 模擬最激烈使用場景功耗最高 117 瓦，水冷排風扇平均 1791RPM 最高 1834RPM。
測試 40 分鐘後最高溫度為 65°C，平均溫度為 62°C。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png 總結
https://i.imgur.com/x5fyMlX.png
以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論~有時間我都會回覆
這裡是 Yun_top 古代靈異雙頭戰象! AKA 機殼渣男!感謝妳今天的收看~88~~
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