Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU規格洩露：最多配備60個Golden Cove核心、2.9GHz全核、350W TDP
Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU系列規格已洩露，其中計劃為Eagle Stream平台提供總共46個型號。對於Sapphire Rapids-SP，Intel正在使用四塊多塊小晶片設計，該設計將提供HBM和非HBM版本。雖然每個tile都是自己的單元，但晶片本身充當一個單一的SOC，並且每個線程都可以完全訪問所有tile上的所有資源，從而在整個SOC上始終提供低延遲和高橫截面頻寬。
在I/O改進方面，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將導入CXL 1.1，用於數據中心領域的加速器和記憶體擴展。透過Intel UPI還改進了多插槽擴展，以16GT/s和新的8S-4UPI性能優化拓撲將提供多達4個x24 UPI鏈路。新的tile架構設計還將快取提升到100MB以上，同時支援Optane Persistent Memory 300系列。該陣容還將採用HBM版本。
Sapphire Rapids系列將使用速度高達4800Mbps的8通道DDR5，並在Eagle Stream平台（C740晶片組）上支援PCIe Gen 5.0。
Eagle Stream平台還將使用LGA 4677插槽，它將取代Intel即將推出的Cedar Island & Whitley平台的LGA 4189插槽，該平台將分別支援Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。
在配置方面，頂級產品將配備60個核心，TDP為350W。此配置的有趣之處在於它被列為low-bin split版本，這意味著它將使用tile或MCM設計。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將由4-tile佈局組成，每個tile有14個核心。現在根據YuuKi_AnS提供的規格Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將分為四種：
[*]Bronze Tier: 150W TDP
[*]Silver Tier: 145-165W TDP
[*]Gold Tier: 150-270W TDP
[*]Platinum Tier: 250-350W+ TDP
此處列出的TDP處於PL1等級，因此如前所述，PL2等級在400W+範圍內將非常高，而BIOS限制預計將徘徊在700W+左右。與大多數型號仍處於ES1/ES2狀態的上一個清單相比，新規格採用最終的晶片，這些晶片將進入零售市場。
Intel將提供有相同但不同bin的各種型號，從而影響它們的時脈/TDP。例如列出了四個有82.5MB快取的44核心產品，但時脈速度應因每個型號而異。在其A0版本中還有一個Sapphire Rapids-SP HBM Gold CPU，它有48個核心、96個線程和90MB的快取，TDP為350W。該系列的旗艦產品是Intel Xeon Platinum 8490H，它提供60個Golden Cove核心、120個線程、112.5MB L3、2.9GHz全核升壓時脈和350W的基本TDP數字。
看起來AMD仍將在每個CPU提供的核心和線程數量上佔據上風，他們的Genoa推動多達96個核心，而Intel Xeon如果不打算用更多的tile。Intel將擁有一個更廣泛、更可擴展的平台，一次最多可支援8個CPU，因此除非Genoa提供超過2P（雙插槽）配置，否則Intel將在8S機架封裝的機架中擁有最多的核心數量方面處於領先地位，並擁有多達480個核心和960個線程。Xeon Sapphire Rapids-SP系列預計將於2022年底開始量產，而AMD將在2022年第四季出貨其Genoa EPYC 9000 系列。
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