蘋果自研5G基頻研發失敗 下一代iPhone仍用高通晶片
蘋果正在加強自研CPU，而基頻亦為其中一環，但其進程要較預想的難了不少，畢竟有了晶片後，仍需與全球不同的電信商一起測試，工程量特別的大。於過去幾年中，蘋果一直在研發5G Modem晶片，最終目標是讓iPhone搭載自研5G晶片，取代高通5G晶片。
然而，知名分析師郭明錤今日指稱，蘋果5G晶片研發可能已經失敗，此意味著2023年的iPhone仍舊會使用高通晶片，高通將獲得100%訂單。之前，郭明錤認為2023年的iPhone將會使用自行設計的Modem晶片，而非高通晶片。
目前預期高通將為2023年的iPhone提供100%的晶片，而非只有20%。蘋果仍將繼續研發自己的5G晶片，但需要更多的時間來完成此項工作，於令人滿意後導入iPhone及其它裝置中使用。
於郭明錤看來，蘋果會繼續研發5G晶片，直至成功並可以取代高通晶片。但屆時，高通其它業務已經有足夠的時間成長，失去iPhone 5G晶片訂單對公司營收的影響將不會很大。
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