台積電將在2025年為其N3製程、和採用NanoSheet的N2製程宣布採用FINFLEX技術
在晶片世界中所有產品都是一系列選擇和妥協，在性能、功率效率和尺寸（成本）之間進行了仔細的平衡。產品設計師最基本的選擇之一是選擇使用哪種半導體製程技術。設計人員是否選擇具有更高電源電壓的高性能技術來實現最高頻率和性能？這種性能偏差還會產生更大的晶片面積，消耗更多的功率並產生更多的熱量。設計師是否選擇了更平衡的技術，尺寸更小、功耗更低但無法達到最高頻率？還是他們選擇了專注於最佳功率效率和最低洩漏的技術？在台積電的N3技術到來之前晶片設計人員必須做出這些艱難的選擇。台積電在2022年研討會上介紹N3的FINFLEX技術。TSMC FINFLEX擴展了3nm系列半導體技術的產品性能、功率效率和密度範圍，允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能選擇最佳選項。這些選項包括有以下特性的3-2 FIN、2-2 FIN和2-1 FIN配置：
[*]3-2 FIN – 最快的頻率和最高的性能滿足最苛刻的計算需求
[*]2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之間的良好平衡
[*]2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低洩漏和最高密度
最近的一種產品趨勢是混合CPU。這些新的CPU採用高性能CPU核心，配合節能CPU核心以及GPU核心和固定功能區塊。高能效CPU核心可處理大部分日常工作負載。隨著工作負載的增加，高性能核心會啟動。與這些CPU核心相輔相成的是超高效和超密集的GPU和固定功能塊。借助N3中的TSMC FINFLEX，產品設計人員可以為這些功能塊中的每一個選擇最佳FIN配置，並優化每個區塊而不影響其他區塊，所有這些都在同一個晶片上。
台積電的N3製程在其PPA（功率、性能和面積縮放）以及上市時間和量產時間方面將引領3nm半導體製程技術。台積電的N3製程技術從一開始就旨在實現FIN配置的定制組合。透過與EDA合作夥伴密切合作，將使的客戶能夠透過使用相同的工具集在他們的產品中充分利用TSMC FINFLEX。TSMC FINFLEX 進一步擴展了N3 在PPA的領先地位，並為3nm的任何產品提供最廣泛、最靈活的設計範圍。
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