NVIDIA在ISC 2022上展示ConnectX-7：擁有80億個電晶體管的下一代交換機
在ISC 2022上NVIDIA ConnectX-7卡（以前稱為Mellanox）透過NVIDIA合作夥伴分佈在多個展位。NVIDIA已發布多個ConnectX-7型號，包括PCIe、OCP NIC 3.0和IC外形尺寸。一個單孔PCIe版本在展廳展出，它使用了Supermicro SuperBlade，這很有趣。Supermicro SuperBlade透過在一個機殼中容納多個刀片伺服器來提高系統計算密度。ConnectX-7的一些主要功能包括：
[*]最大總頻寬： 400GbE
[*]支援的乙太網路速度： 10/25/40/50/100/ 200/400GbE
[*]網路孔數： 1/2/4
[*]網路接口技術： NRZ (10/25G) / PAM4 (50/100G)
[*]主機接口 PCIe Gen5.0： x16/x32
[*]卡外形規格： PCIe FHHL/HHHL、OCP3.0 SFF
[*]網路接口： SFP56、QSFP56、QSFP56-DD、QSFP112、SFP112
在Serve The Home網站提供的圖片中，您可以看到帶有孔的卡側面、刀片伺服器的開關模組、單元頂部和獨特的背板。
NVIDIA ConnectX-7的頂部有一個大型散熱器，可更有效地散熱，尤其是來自200Gbps和400 Gbps光學零件的熱量。看單元的後部，我們可以看到一個形狀非常有趣的背板。該板是NDR200 MCX75210AAS-HEAT型號，您可以在下表中看到。
很多產品將在今年晚些時候的SC22上亮相，因此我們正處於PCIe Gen5代的邊緣，這將使我們能夠看到新的設備和晶片。NVIDIA的幾位合作夥伴表示現在距離 ConnectX-7的出貨還有幾個月的時間，很快就會推出。
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