2022 秋季見！AMD 發表 Zen 4 架構 5nm 製程 Ryzen 7000 處理器與 AM5 X670E 平台
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/05/AMD-Ryzen-7000-13.jpgAMD 於 COMPUTEX CEO Keynote 中正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器，採用 Zen 4 架構、5nm 製程與全新 X670E AM5 平台，預計在今年秋季推出。
Zen 4 核心架構就提升 2 倍 L2 快取容量，每個核心將具備 1MB L2 快取，以及將近 15% 的單執行緒效能提升，最高 5GHz+ 的 Boost 時脈與 AI 加速指令等。
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Zen 4 CPU 核心採用 5nm 製程，並有著全新 6nm 製程 I/O Die 整合 RDNA 2 繪圖核心、低功耗架構，以及 DDR5 與 PCIe 5.0 控制器。
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隨著 Ryzen 7000 大更新，主機板插槽也將換上 AM5 腳位，具備 1718 pin 數的 LGA 腳座，可提供最高 170W 的電源，以及 DDR5 與 PCIe 5.0 等支援，更重要的是 AM5 腳位相容既有 AM4 散熱器。
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AM5 平台將提供 24 條 PCIe 5.0 通道提供顯卡與儲存裝置使用，14 個高速 USB 20Gbps 與 Type-C，以及 Wi-Fi 6E DBS、BT 5.2，由於 I/O Die 整合 RDNA 2 繪圖核心，因此最多提供 4 個 HDMI 2.1 與 DisplayPort 2 連接埠。
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AM5 平台預計推出 X670E Extreme、X670 與 B650 等晶片組。不過 AMD 並沒有詳細說明 X670E 與 X670 差異，只提到 X670E 更針對超頻玩家，而 X670 則是提供給遊戲電競玩家並同樣具備超頻功能，而裝機主流的依舊是 B650 晶片組。
但晶片組不同的規格差異，還要等 AMD 公布更多的細節。
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AMD 也將與 Phison 合作共建 PCIe 5.0 生態系統，PCIe 5.0 NVMe SSD 將帶來更快的循序讀寫性能。
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各家 X670E 主機板，包含 ASRock X670E Taichi、ROG CROSSHAIR X670E Extreme、Biostar X670E Valkyrie、GIGABYTE X670E AORUS XTREME、MSI MEG X670E ACE 等。
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AMD Ryzen 7000 處理器，具備 Zen 4 架構、5nm 製程、AM5 腳位，以及 PCIe 5.0 與 DDR5 等新規格，並預計在今年秋天登場。
詳細的 Ryzen 7000 處理器型號、規格以及主機板等資訊，將留待 AMD 公布，各位玩家今年秋天將迎接最先進的遊戲處理器！
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