Intel展示第14代Meteor lake的標準和高密度晶片封裝：採用Intel生產的CPU搭配台積電生產的GPU
Intel向參觀Vision活動的媒體展示了其標準和高密度晶片的第14代Meteor Lake CPU 。這些晶片更詳細地展示了Intel的下一代晶片，該晶片將在2023年為筆記型電腦和桌上型市場提供動力。上月底Intel宣布他們的第14代Meteor Lake CPU已實現開機，計劃於2023年發布。現在該公司首次近距離觀察了Meteor Lake，正如預期的那樣，它採用多塊設計，利用Intel和台積電製造的核心IP。然後在後處理階段將它們整合並裝在一起。
在PC-Watch發布的圖片中，您可以看到有兩個截然不同的第14代Meteor Lake。第一個是標準封裝，第二個是高密度封裝。第12代Alder Lake和第14代Meteor Lake封裝之間的主要區別之一是後者缺少PCH Die，而是採用平鋪架構設計將其整合在同一晶片上。如果您仔細觀察，主晶片至少由四個tiles組成，而每個tiles都可以提供更多的tiles，這對於採用新tGPU (Tile-GPU) 設計的GPU來說是必然的。
除了Meteor Lake，Intel還展示了採用HBM和沒HBM的Sapphire Rapids Quad-Tile，同時還展示了其旗艦GPU的特寫鏡頭，即採用Xe-HPC架構的Ponte Vecchio。Sapphire Rapids和Ponte Vecchio在Vision活動期間被確認將被送往阿貢國家實驗室，為他們即將於今年投入使用的Aurora超級電腦提供動力。
據Intel稱第14代Meteor Lake CPU將採用全新的平鋪架構，這基本上意味著該公司已決定全面使用小晶片。Meteor Lake CPU上有3個主要磁貼。有IO Tile、SOC Tile和Compute Tile。Compute Tile包括CPU Tile和GFX Tile。CPU Tile將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高性能的吞吐量，而顯示tile將不同於我們以前見過的任何東西。
正如Raja Koduri所說Meteor Lake CPU將使用平鋪Arc顯示驅動的GPU，這將使其成為全新的晶片級顯示。它既不是iGPU也不是dGPU，目前被視為tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake CPU將採用全新的Xe-HPG架構，可在與現有整合GPU相同的能效水平上提高性能。這還將增強對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支援，這些功能目前僅有Alchemist產品支援。
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