AMD 3D V-Cache / Hybrid Bond 打造 96MB L3 快取 5800X3D 處理器
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/04/AMD14.jpgAMD Ryzen 7 5800X3D 採用 AMD 3D V-Cache 技術堆疊 L3 快取晶片，讓處理器 L3 快取容量提升至 96MB，雖說同樣是 7nm 製程但藉由 3D 封裝技術加大快取，讓這顆處理器有著相當強悍的遊戲效能提升。
5800X3D 的製程可說是大改，首先將 7nm 製程 Zen 3 架構的 CCD 裸晶的高度（Z-Hight）降低，並通過 AMD 3D V-Cache 技術在上方堆疊同樣 7nm 製程的 64MB L3 快取 L3Die，最終晶片高度與原先的 Ryzen 處理器相同，因此處理器的散熱頂蓋與散熱器都可沿用。
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↑ AMD 3D V-Cache 堆疊架構。
AMD 在 81mm2 面積的 CCD 晶片上堆疊 41mm2 面積的 L3Die 晶片，並通過 Hybrid Bond 技術，以直接 Copper-to-Copper Bound 連接上下兩顆晶片，更藉由 TSV 矽穿孔技術，讓晶片與晶片之間可直接傳輸訊號與供電。
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↑ CCD 與 L3Die 資訊。
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↑ 直接 copper-to-copper bound。
AMD 所採用的 3D V-Cache Hybrid Bond 技術，有著更高的 9u bump pitch 內接密度，比起 C4 130u 或 Micro Bump 50u 高出許多，這意味著晶片與快取之間有著更高的傳輸頻寬，以及更低的功耗表現。
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↑ 晶片內接 bump 密度比較。
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↑ AMD 3D 堆疊可讓不同面積的晶片藉由 Hybrid Bond 進行連接。
這技術讓 5800X3D 能在 1080p 遊戲中達到 15% 的效能提升，但相對必須犧牲時脈與超頻可玩性。
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5800X3D 更可比 i9-12900K 獲得更多的遊戲效能，若以遊戲性價比來算，5800X3D 相對價格更便宜但有著更強的遊戲效能。
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雖說加大 L3 快取能提升 1080p 遊戲效能，但對於 CPU 的運算、渲染、創作與電腦整體效的提升非常有限，也因為時脈降低的關係下效能小輸給 5800X，至於詳細的效能測試還請參考 5800X3D 測試報告。
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