OPPO將於2023年推出自家智慧手機晶片組，將僅採用台積電的6nm製程
OPPO成功開發出首款定制處理器MariSilicon X成像NPU後，這家中國製造商的目標是自研智慧手機晶片組，據最新報導它可能會在2023年量產。中國媒體ITHome報導稱OPPO的IC設計子公司上海浙庫目前正在研發應用處理器 (AP) 或智慧手機晶片組。這款未命名的晶片組採用台積電6nm製程量產，據報導將於2023年進入量產階段。OPPO還計劃在2024年推出更強大、更節能的SoC，並將整合5G Modem。
最新消息稱繼任者將在台積電的4nm製程上量產。沒有訊息表明Modem是否來自三星、高通或華為等製造商，或者OPPO是否打算自行開發解決方案。鑑於蘋果在開發自己的定制Modem方面面臨挑戰，OPPO可能會依賴第三方硬體。
關於CPU和GPU速度、是否使用定制核心或ARM當前處理器設計的訊息也為零。不過鑑於它將採用台積電的6nm，OPPO可能會首先在非旗艦智慧手機中使用它。使用的製程表明這款定制SoC的性能不會超過高通、聯發科、三星和Google打算在未來推出的產品。
也許這第一次嘗試將作為未來更新的測試平台，而這些繼任者可能會帶來許多改進。預計2024年從6nm到4nm的飛躍將是巨大的，而與台積電作為合作夥伴將有其自身的一系列好處。話又說回來經過幾次更新，OPPO可能會成為一個有價值的競爭對手，但這可能需要幾年時間才能實現。
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