AMD 第 3 代 EPYC 首次採用 3D V-Cache 技術並正式出貨 64 核心 7773X 定價 8,800 美元
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/03/AMD12.jpgAMD 宣布推出首款採用 3D 晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心處理器 "Milan-X"，AMD 第 3 代 EPYC 處理器採用 Zen 3 核心架構與 3D V-Cache 技術，更進一步擴大第 3 代 EPYC CPU 產品陣容。
採用 3D V-Cache 技術的第 3 代 EPYC 處理器，有著誇張的 768 MB L3 快取，同時為計算流體力學（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設計自動化（EDA）以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。
快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。
突破性效能
作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器註4，採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器在執行目標工作負載時，能夠提供更快的結果效率，例如：
[*]電子設計自動化（EDA）－與 EPYC 73F3 CPU 相比，16 核心的 AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高達66%的模擬速度提升。
[*]有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64 核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair® Radioss®模擬應用程式的效能平均提高44%。
[*]計算流體力學（CFD）－與競爭對手的 32 核心處理器相比，32 核心的AMD EPYC 7573X處理器在執行Ansys® CFX®時，每天可解決的CFD問題數量平均高出88%。
這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說，在Ansys® CFX® cfx-50測試每天執行4600個作業的典型資料中心場景中，與競爭對手最新基於2P 32核心處理器的伺服器相比，基於2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的伺服器可將所需伺服器部署數量從20台大幅縮減到10台，功耗也降低49%。這些優勢預計將在3年內使TCO減少51%。
採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器產品規格
核心數型號CCD
數量
TDP
(瓦)
cTDP範圍(瓦)基礎頻率(GHz)最高提升頻率
(高達GHz)註9
L3快取
(MB)
DDR
通道
每千片價格
（美元）
647773X8280225-2802.203.5076888,800美元
327573X8280225-2802.803.6076885,590美元
247473X8240225-2802.803.7076883,900美元
167373X8240225-2803.053.8076884,185美元
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/03/圖一_採用AMD-3D-V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器為全球首款採用3D晶片堆疊技術的資料中心CPU.jpg
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