天璣8100+獨顯晶片！realme GT Neo3正面首度公佈：超窄邊框中挖孔螢幕
據此前消息realme GT Neo3將於3月22日正式發布，在經過多輪預熱之後，官方終於公開了該機的正面造型。根據realme中國區總裁徐起公佈的實拍圖realme GT Neo3將採用居中打孔方案，且邊框控制的非常出色。值得注意的是該機也是realme首次採用居中打孔，此前多為左上角開孔。據此前消息該機最大的亮點就是將搭載天璣8100+獨顯晶片的雙芯組合，以及全球首發150W光速秒充技術。
其中獨立顯示晶片能夠分擔性能晶片的GPU渲染工作，透過MEMC運動補償技術，計算出遊戲原始兩個畫面之間的過度畫面，增加過度畫面，由此來提升遊戲畫面整體FPS。有了獨立顯示晶片的運作，遊戲畫面能穩定在高FPS的同時，減少性能晶片的功耗，一舉兩得。
至於150W閃充技術則採用UDCA光速秒充架構，其採用並聯多路電荷泵方式增加充電電流，以更低轉化損耗、更低電阻、更低溫度實現150W大功率閃充。
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