Apple iPhone14 Pro CAD渲染圖曝光：採用單孔+藥丸狀孔洞
91Mobiles曝光了一系列渲染照片，聲稱是基於洩露的 Apple 即將推出的iPhone14Pro/Max的工廠CAD圖片製作的。此前爆料稱，Apple 將在iPhone14系列Pro機型上取消劉海凹槽，而這些圖片提供了概念佐證，即Apple的旗艦設備在螢幕顯示頂部附近會有單孔 + 藥丸狀孔洞。
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越來越多的傳言和洩漏表明，在沒有劉海凹槽的情況下，藥丸狀孔洞將用於FaceID點陣投影儀，據說將容納前置攝像頭和FaceID紅外攝像頭。
CAD圖片顯示，揚聲器格柵將繼續嵌入頂部邊框。
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與傳言相反，該設備的後部看起來與iPhone13Pro基本沒有變化，三攝像頭陣列被安置在突出於機身的相機凸起中。
去年9月，YouTube洩密者JonProsser聲稱，iPhone14將有更厚的底盤，允許攝像頭不再凸起，鏡頭、LED閃光燈和LiDAR激光雷達與後玻璃平齊，但這些CAD圖片沒有表現出該情況。
JonProsser消息來源還聲稱，新機型將有圓形的音量按鈕和重新設計的揚聲器和麥克風格柵，但同樣，這些最新的CAD渲染圖只顯示了iPhone用戶已經熟悉的相同的長方形按鈕和格柵。
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預計 Apple 今年將發布四款iPhone14系列機型，包括兩款6.1英寸標準版和兩款6.7英寸Pro版，從而放棄我們在iPhone12和iPhone13系列中看到的mini版本。
預計單孔 + 藥丸狀孔洞設計只出現在最高端的iPhone14Pro型號上，而兩個標準版的iPhone14型號將繼續採用劉海凹槽。
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還有爆料稱，Apple 今年將尋求進一步區分Pro版和標準版，即只有Pro版機型將獲得新的A16仿生處理器，而標準版機型將採用A15X處理器。
晶片傳聞也來自分析師郭明錤。上一次 Apple 在新的旗艦iPhone機型中重新使用上一代處理器，還是追溯到初代iPhone和iPhone3G，兩者都使用相同的412MHzARM11晶片。
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