LIAN LI A4-H2O 機殼 水冷特化 設計精巧靈活 能效不受限
ITX規格機殼愈來越多選擇，對內部空間由獨到設計，也特別針對水冷裝機、ITX小殼、發展出絕佳的散熱規劃，畢竟ITX主機板所提供的功能及效能，已經能夠基本滿足使用者的裝機需求，所以也越來越多消費者能夠接受或是選購新主機時會以機殼體積為優先考量產品。這點就是受惠於CPU整合度越來越高，一般消費者使用需求，以CPU或是APU的內建顯示部分都算可以滿足，相對的使用者也越來越可以接受小面積的主機板，顯見ITX市場會越來越熱鬧也是歸功於ITX主機板的熱銷，各家機殼設計均有其不同的特色，LIAN LI A4-H2O機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品，確實因應市場需求，以自家獨特設計風格及獨樹一格的美感，重新定義了Mini-ITX機殼。
高階處理器的發熱一直都是玩家想克服的問題，水冷已漸漸成為改善CPU、GPU運作溫度的可控制選項，一體式水冷相較於熱導管，風險跟改裝成本都僅僅高一些，不過就一體式水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，也慢慢成為市場主流產品之一。RGB燈光美學已成為個人電腦自我風格展現的絕佳方式，如何讓在電競周邊的光汙染效果更為突出也是廠商開發產品的一大方向。結合現在具有ARGB及不錯散熱效能的240水冷系統，確實已是解決高階CPU處理器的有效對策。
LIAN LI A4-H2O這款機殼最大限度保留ITX的擴充性，而且還擁有高質感亮眼外型設計，在外部尺寸維持輕巧狀況下，讓使用者能安裝高階的顯示卡，大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性，主打輕鬆安裝240(雙12CM)風扇的薄型水冷排，更能同時安裝厚達3 SLOT及32.2CM長的高階顯示卡及1顆2.5"的SSD或硬碟裝置，機殼雙側邊的散熱開孔及保留走線孔位上等設計顯示了其麻雀雖小但五臟俱全的全方位設計，滿足消費者選擇機殼產品的重點，以知名鋁合金工藝及用料打造高品質機殼，可說是優質的ITX機殼產品，以下是簡單的開箱介紹。
原廠網頁
https://lian-li.com/product/a4h2o/
技術特點
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/CASE/LIAN-LI/A4-H2O/SPEC.jpg
參考原廠簡圖，能輕鬆掌握機殼特色，11L體積、240水冷相容能力、支援SFX、SFX-L規格電源、可輕易拆卸的蓋板、3 SLOT顯示卡支援能力、PCIe 4.0/3.0 延長線。
外包裝
LIAN LI A4H2O外箱
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低調的外包裝，僅秀出A4H2O的產品型號，聯力公司出品精品。
合作開發
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這款機殼是基於相當受歡迎的DAN A4-SFX架構下共同開發的優質產品。
開箱
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內部採用保麗龍保護機殼本體，算是相當不錯的處理，避免運送途中的碰撞損傷，上方白色紙盒收納其他配件。
機殼及說明書
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說明書
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圖文並茂的說明書，依照說明書步驟，安裝相關零組件可以說是事半功倍，可惜沒有中文。
LIAN LI A4H2O機殼
LIAN LI A4H2O機殼
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本體為鋁原色外觀，結構骨架為黑化鋼材(使用者也可挑選陽極處理全黑版本)、無3.5吋擴充空間，最多可擴充1個2.5吋裝置，內部可安裝ITX主機板，可容納最多3 SLOT的配置，前方面板設計沉穩低調，讓機殼質感也提升不少。
LIAN LI A4H2O正面
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無其他開孔設計。
側板及機殼外部網孔
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面對機殼正面左側板外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力。
IO埠
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除電源開關外，提供1組USB3.2 Gen2 Type-C、1組USB3.2 Gen1及耳機麥克風功能，方便使用者使用的設計。
另一側
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一樣在外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，面對機殼正面右側無相關IO設計。
機殼上蓋處
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採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，對於內置水冷散熱排來說相當重要，有效避免積熱。
機殼後方
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採用前方內置式POWER設計，設有POWER線連接位置，介面卡具備3SLOT擴充能力。
後方開孔設計及LOGO
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機殼後方有LAIAN LI及DAN的銘牌，加強產品形象。
外部面板接合狀況
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密合情形還不錯，顯見聯力的製作工藝。
機殼上方蓋板
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可以輕易移除。
採用卡榫固定
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採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。
水冷排固定區
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側板固定螺絲
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機殼下方進氣孔
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機殼下方開有網孔，除了加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力。
機殼底座
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採用橡膠腳墊，提供相當不錯的減震及止滑能力。
底部面板可拆裝
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安裝2.5吋裝置處
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LIAN LI A4H2O機殼內部
移除左右側板
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左右兩側也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。
移除前側板
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也是採用卡榫固定，運作時也並未產生機殼共振情形。
機殼內部
上視角
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左側
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前側
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內部空間相當空曠，可讓使用者依據需求自行調整運用，內部可安裝標準240水冷、3 SLOT顯示卡及1組的2.5吋擴充設計的裝置擴充能力。
內接的線路組及螺絲包
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USB3.2 Gen2 Type-E、USB3.2 Gen1 19Pin線、前置音源線、POWER開關，配件中相當重要的螺絲組放置於於機殼內部。
PCIe 4.0 延長線
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內部配置高品質的PCIe 4.0 延長線。
SFX電源供應器固定架
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支援的SFX電源
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支援SFX及SFX-L電源。
不支援長度超過SFX-L電源
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安裝時有困難，基本上沒法使用，記得選用標準SFX及SFX-L電源。
上方240(雙12CM)風扇水冷排固定架
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固定在機殼上方，可以擴充風扇及安裝240(雙12CM)的水冷散熱排。
安裝水冷散熱排
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對準螺絲孔位固定即可。
安裝後方IO擋板
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當然如果是一體式擋板就沒有這個安裝步驟。
固定水冷排支架
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Cooler Master MasterLiquid 240水冷散熱系統，水冷頭就先安置於外部。
安奘主機板
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這裡使用ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac。
安裝PCIe 4.0 延長線
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錯誤的水冷頭安裝方向
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會造成後續水冷管路無法收納。
水冷頭高度干涉情形
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水冷頭高度是沒有干涉情形
正確水冷頭安裝方向
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水冷管路可正確收納。
安裝電源架
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顯示卡擴充能力
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支援3 SLOT顯示卡，長度可達32.2CM，前方大開孔就是方便安裝巨型顯示卡之用。
安裝機殼內部線路
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選用的線材材質都是偏軟，方便使用者走線之用，基本上安裝過程也無太大問題，建議SFX電源供應器儘量選用模組化設計，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾。
安裝顯示卡
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空間相當大，搭配手上的DC-SFX電源供應器，這裡使用不用外接供電的RX560來裝機，實際安裝32.2CM以內的長度的擴充卡基本上沒有太大問題。
完成
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https://p.xfastest.com/~wingphoenix/CASE/LIAN-LI/A4-H2O/DSC00467.JPG
開機
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燒機測試
裝機平台部分
CPU：AMD A8 9600
RAM：Kingston HyperX Savage DDR4 3000 16Gkit
MB：ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac
VGA：SAPPHIRE RX 560 4G
HD：Kingston SSD 120G
POWER：DC-SFX 300W
COOLING：Cooler Master MasterLiquid 240水冷
燒機測試
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受惠於水冷系統的壓制能力，加上AMD A8 9600功耗也不高，可以看到CPU溫度都是相當低的狀況，改天有空再裝個高階處理器來測試看看。
結語
小結:
LIAN LI A4H2O是專為追求水冷及ITX主機最大運用空間的使用者所推出，內部空間相當充裕，可說是空間配置極致版ITX空水冷機殼，訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計，及夠用的空間擴充設計，甚至可以讓雙12CM水冷散熱排都可以輕鬆安裝，也因應USB3.2 Gen2 Type-C成為擴充傳輸主流，也提供前置Type-C埠及標準的Type-A各1組，也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板，對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外，也可以設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區，滿足使用者可能有擴充硬碟需求，空間整線設計也算充裕，也支援長度較長或是厚達3 SLOT之高階顯示卡，建議若要選用SFX電源供應器儘量選擇模組化設計產品，可減少線材無法合理收納之情形，在線材部分建議可訂製適當長度的模組化線材，讓走線更為美觀且更有效率，減少收納多餘線材之困擾，缺點就是目前實際售價不算太平價親民，需要4張多小朋友才可以帶回家，但是整機高品質鋁合金加工工藝及鋼骨結構，線材用料都是上選，對於追求極致空間及效能表現的使用者來說，也是一款值得選擇的ITX機殼，以上提供給告位參考。
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