Qualcomm發布第五代5G Modem，Snapdragon X70：唯一全頻段、並首次整合AI
作為通訊行業的領袖，Qualcomm今天發布了第五代5G Modem及射頻解決方案Snapdragon X70。它不但全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個整合了5G AI處理器。早在2016年10月Qualcomm就發布了全球首款5G Modem Snapdragon X50，10nm製程，符合3GPP R15規範，支援Sub 6GHz、毫米波，支援NSA、TDD，峰值下載速度5Gbps。
2019年2月推出第二代5G Modem Snapdragon X55，升級7nm，完整支援2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，並支援4G/5G載波聚合、動態頻譜共享。一年後我們看到了第三代Snapdragon X60，進一步升級為5nm，支援Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線模組QTM535。又過了一年第四代Snapdragon X65到來，4nm，升級3GPP R16規範，下載速度達到10Gbps，支援更多載波聚合，升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit。
作為Qualcomm第五代5G Modm方案，Snapdragon X70特別導入了Qualcomm 5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網路覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，並降低延遲。
主要特性包括：
－ AI輔助通道狀態反饋和動態優化，提升吞吐量和其他關鍵性能指標。
－ 全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能，提升吞吐量，擴大小區覆蓋範圍，提高鏈路穩健性。
－ AI輔助忘錄選擇，支援出色的移動性和鏈路穩健性。
－ AI輔助自對應天線調整，情境感知能力提高30％，實現更高的平均速度、更廣的網路覆蓋範圍。
Snapdragon X70的峰值下載速度和Snapdragon X65一樣維持在10Gbps，同時Qualcomm強調硬體能力其實遠不止於此，但需要配合電信商網路部署，而且標稱的10Gbps速度是可以在真實場景中實現的。同時峰值上傳速度3.5Gbps，支援下行四載波聚合、上行載波聚合、採用載波聚合的上行發射切換(跨TDD/FDD頻段)、上行鏈路100MHz封包追蹤，還有Qualcomm超低延遲套件。
Qualcomm 5G方案一直針對全球，可為各個國家和地區的電信商帶來無比的靈活性，包括5G商用頻段全支援、毫米波獨立組網、全球多卡(包括雙卡雙通)、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級架構等等。
尤其是5G毫米波獨立組網，包括企業網路和專網、固定無線接入，提升頻譜資源利用的靈活性。此外Snapdragon X70還有極高的能效，包括能效提升60％的第三代PowerSave省電技術、AI輔助自對應天線調諧、QET7100封包追蹤。
Snapdragon X70預計今年下半年向客戶出樣，商用終端產品預計今年晚些時候問世。
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