Redmi K50 Pro渲染圖曝光：居中打孔+階梯三鏡頭
今天下午知名數碼博主@數碼閒聊站 在微博發文稱聯發科天璣8000系列晶片的新機會在下個月正式登場，而Redmi甚至有望首發。結合相關爆料來看，有望會首發天璣8000的Redmi新機應該會是K50正代的三款新機之一，不過具體資訊還不太清楚。不過有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的渲染圖，並且公佈了一些基礎配置。根據爆料顯示Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6吋的居中打孔螢幕，整體依然是直邊設計，沒有導入小米旗艦的雙曲面設計，這也更受CP值用戶的歡迎。
背部設計上Redmi K50 Pro與前代出現了較大差異，採用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三鏡頭呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。值得一提的是此前小米Civi就被成為最美小米手機，這次Redmi K50 Pro沿用這個設計，預計也會更受歡迎。
機身尺寸方面消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7mm，加上後鏡頭的凸起則為11.4mm的厚度。
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