Intel超級GPU計算卡亮相：63個小晶片合體、600W功耗
ISSCC 2022國際固態電路會議期間，Intel不但公佈了初代礦卡的細節，還深入介紹了Ponte Vecchio計算加速卡的情況。Ponte Vecchio計算加速卡是採用Xe HPC高性能計算架構的第一款產品，專門針對超級電腦，將在今年晚些時候按計劃出貨，首批供給美國能源部的超級電腦Aurora。Intel此前曾經披露過它使用了5種不同的製程，內部封裝多達47個晶片/單元(Tile)，電晶體數量突破1000億個。根據最新資料Ponte Vecchio整體面積達77.5×62.5＝4844mm2，多達4468個針腳，採用了特殊的空腔封裝(Cavity Package)，共有四個186mm2的空腔，共分為24層(11-2-11的佈局)，還有11個2.5D互連通道。
它透過Foveros、EMIB等先進封裝技術，整合了總共多達63個Tile，其中47個是功能性的，包括16個計算單元、8個RAMBO暫存單元、2個Foveros封裝基礎單元、8個HBM2E單元、2個Xe鏈路單元、11個EMIB互連單元，總面積2330mm2。它們還負責提供記憶體控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5.0、CXL。
另外還有16個Tile，是專門是輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計達到了驚人的3100mm2。為什麼設置這麼多散熱Tile？因為整體功耗達到了恐怖的600W！
這是不同Tile佈局的頂視圖、側視圖。
藍色的是核心計算單元，台積電N5 5nm製程，每個整合8個Xe核心、4MB L1。位於計算單元中間的是特殊的RAMBO快取，可以稱之為L3
，Intel 7製程(10nm ESF)，是一種專門針對高頻寬優化的RAM快取，每個TIle 15MB，合計120MB。承載它們的是基礎單元(Base Tile)，負責通訊傳輸，Intel 7製程加Foveros封裝，面積646mm2，共有17層。
基礎單元和HBM2E高頻寬記憶體、Xe Link鏈路單元之間，則透過Co-EMIB來封裝、通訊，其中Xe Link鏈路單元是台積電N7 7nm，負責連結不同的Ponte Vecchio GPU。
頻寬方面，計算單元對外高達2.6TB/s，RAMBO快取對外則是1.3TB/s。Ponte Vecchio其實有兩種功耗指標，風冷下最高450W，水冷最高才是600W。
風冷模式下，計算單元、RAMBO快取、HBM記憶體、Xe Link等不同部位的最高允許溫度66-73℃不等，水冷模式下則是63-70℃。
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美帝暖化元凶:time:...
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