應對iPhone 14相機升級 SONY或擴大CIS委外台積電代工
為了應對預計在2022年發佈的iPhone 14 Pro相機升級，SONY將擴大CIS元件委外台積電成熟特殊制程，其中圖元層（pixel layer）晶片為首度由台積電代工。據《工商時報》報導，蘋果供應鏈消息稱，根據SONY計畫，48M圖元層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40nm制程，後續會再升級並擴大採用28nm成熟特殊制程，生產據點包括中科Fab 15A廠、即將啟動建廠的高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。
同時，SONY搭載圖像信號處理器（ISP）核心的邏輯層晶片也將委外台積電代工，採用其中科Fab 15A的22nm制程量產，但後段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至SONY的日本自有廠內完成。
對於SONY的轉變，業內分析認為，主要是為了應對首度搭載48M圖元CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時隔7年首度升級iPhone相機系統，但48M圖元CIS晶片尺寸較12M元件大了很多，意味著對晶圓產能需求要增加至少一倍，而SONY自身產能明顯不足，才有如此決定。
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