TSMC宣布推出針對HPC的N4X製程技術，2023年1H開始風險生產
TSMC今天推出了N4X製程技術，專為高性能計算 (HPC) 產品的苛刻工作負載量身定制。N4X是TSMC首款專注於HPC的技術產品，代表了5nm系列中的終極性能和最大頻率。X標誌是為專為HPC產品開發的台積電技術保留的。憑藉其在5nm量產方面的經驗，TSMC進一步增強了其技術，擁有非常適合高性能計算產品的特性，以打造N4X。這些功能包括：[*]針對高驅動電流和最大頻率優化的零件設計和結構
[*]高性能設計的後端金屬堆棧優化
[*]超高密度金屬-絕緣體-金屬電容，可在極端性能負載下實現穩健的電力傳輸
這些HPC功能將使N4X的性能比N5提高15%，或比速度更快的1.2V N4P提高4%。N4X可以實現超過1.2V的驅動電壓並提供額外的性能。客戶還可以利用N5製程的通用設計規則來加速其N4X產品的開發。TSMC預計N4X將在2023年上半年進入風險生產階段。
TSMC的HPC平台不僅提供採用N4X技術的性能優化晶片，而且還透過其全面的3DFabric 先進封裝技術和生態系統合作夥伴透過TSMC Open Innovation Platform提供的廣泛設計支援平台提供最大的設計靈活性。
HPC產品擁有以下獨特屬性：
[*]更高的性能和通常更高的頻率
[*]功耗約為100W - 在極端情況下接近1000W
[*]功率包絡中更高的利用率和更高的動態功率百分比
[*]SoC上的更多SRAM (>1Gb)
[*]更高的記憶體頻寬
[*]更高速的IO連接
[*]更大的晶片尺寸對可製造性和產量構成挑戰
今天我們推出了N4X製程技術，專為滿足高性能計算的這些極端需求而量身定制。N4X將成為TSMC專注於HPC的第一個品牌，X標誌代表終極性能和最大時脈頻率。N4X的風險生產預計到2023年上半年。N4X的與眾不同之處在於針對過驅動條件對FinFET電晶體管和後端製程進行了優化。
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