MediaTek Dimensity 8000系列晶片2022發布：核心規格曝光
今天（12月16日）下午，MediaTek Dimensity 9000發布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經宣布將率先搭載。在活動尾聲，MediaTek表示了Dimensity 8000系列5G晶片，定於2022年推向市場。由於是系列晶片，看來不止一款，在命名上可能會按照數字或者後綴的形式做區分。爆料人數碼閒聊站透露，Dimensity 8000採用台積電5nm製程，CPU架構為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU整合Mali-G510 MC6，支援2K 120Hz或者1080P 168Hz，支援LPDDR5+UFS 3.1組合，Redmi和Realme均有產品規劃。
僅從規格來看，Dimensity 8000系列似乎可以看作是Dimensity 1100/1200的升級版，對象可能是驍龍7系列以及上一代驍龍8系列等。
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