用於桌上型、筆記型電腦和工作站的Intel ARC Alchemist遊戲GPU曝光，並有詳細的顯示卡陣容
Intel的ARC Alchemist Gaming GPU得到了進一步的詳細說明，看起來桌上型和筆記型電腦上的遊戲玩家和工作站用戶將會有很多SKU 。我們將工作站和遊戲放在一起提到是因為Intel ARC Alchemist系列的底層架構主要是為遊戲而設計的，因此命名方案為Xe-HPG（高性能遊戲）。來自MILD的最新訊息不僅為我們提供了顯示產品的訊息，而且還提供了兩個DG2 SKU的第一個晶片特寫，這兩個DG2 SKU將用於Intel首次推出的ARC顯示卡。
Intel的ARC Alchemist系列將有兩個GPU晶片，每個晶片都有多種配置並準備在2022年第一季推出。其中包括頂級DG2-512 EU (DG2-SOC1)的三種配置和採用DG2- 的三種配置128 EU (DG2-SOC2)。
儘管我們在洩漏中看到了更多GPU配置，但看起來這些配置可能會用於未來的產品，或者是用於驗證和測試的早期SKU。所以讓我們先從頂部產品開始。
Intel Xe-HPG 512 EU GPU 驅動的 ARC Alchemist 遊戲顯卡陣容
英特爾重申 ARC Alchemist 圖形陣容將於 2022 年第一季度發布，新遊戲預告片在 2021 年 TGA 上發布
據說頂級的Alchemist 512 EU（32 Xe核心）產品至少有三種配置。完整的晶片有4096個核心、一個256位元記憶體匯流排和高達16GB的GDDR6，有16Gbps的時脈，但根據傳言不能排除會有18 Gbps出現的可能。以下是我們可以預期的採用DG2-SOC1的所有ARC 512 EU產品：
[*]512 EU (4096 ALUs) / 16 GB @ Up To 18 Gbps / 256-bit / 225W (Desktops) & 120-150W (Laptops)
[*]384 EU (3072 ALUs) / 12 GB @ Up To 16 Gbps / 192-bit / 150-200W (Desktops) & 80-120W (Laptops)
[*]256 EU (2048 ALUs) / 8 GB @ Up To 16 Gbps / 128-bit / 60-80W (Laptops)
Alchemist 512 EU的尺寸預計約為396mm2，這使其比AMD RDNA2和NVIDIA Ampere產品更大。Alchemist -512 GPU將採用BGA-2660封裝，尺寸為37.5mm x 43mm。NVIDIA的Ampere GA104的尺寸為392mm2，這意味著旗艦Alchemist晶片的尺寸相當，而Navi 22 GPU的尺寸為336mm2。這不是晶片的最終Die尺寸，但應該非常接近。
NVIDIA在其晶片中包含Tensor Core和更大的RT/FP32核心，而AMD RDNA2晶片在每個CU和無限快取中包含一個光線加速器單元。Intel將在其Alchemist GPU 上配備專用硬體，用於光線追踪和人工智慧輔助超級採樣技術。Xe-HPG Alchemist 512 EU大約有2.2-2.5GHz的時脈，儘管我們不知道這些是平均時脈還是最大升壓時脈。讓我們假設這是最大時脈速度，在這種情況下該卡將提供高達18.5 TFLOPs FP32計算，這比RX 6700 XT高40%，但比NVIDIA RTX 3070低9%。
在性能定位方面據說前512 EU與RTX 3070 / RTX 3070 Ti競爭，384 EU在桌上型上將與RTX 3060 / RTX 3060 Ti競爭。在筆記型電腦方面512 EU可能與 RTX 3080一樣快，384 EU在RTX 3070附近，而256 EU最終將與RTX 3060對抗。
此外據說Intel最初的TDP目標是225-250W，但現在已提高到275W左右。如果Intel想要進一步推動其時脈，我們也可以期待推出帶有雙8針連接器的300W版本。在任何一種情況下我們都可以預期最終模型將採用8+6針連接器配置，公版產品也將非常類似於Intel在ARC品牌展示期間推出的版本。
至於發布，SOC1計劃於2月中旬發布，而AIB正在等待最終模具以對其非公版PCB設計進行測試，桌上型版本可能會首先發布，然後是筆記型電腦，再來是工作站在2022年底。
最後看到Intel Xe-HPG Alchemist 128 EU（8個Xe核心）產品。有兩種配置有1024個核心的完全版SKU、96位元和64位元版本，分別有6GB和4GB記憶體容量。精簡版將配備96個EU或768個核心以及一個64位元記憶體匯流排的4GB GDDR6。該晶片還將有大約2.2-2.5GHz的速度和低於75W的功耗，這意味著我們將為入門級市場尋找無連接器的顯示卡。
以下是預期採用DG2-SOC2的所有ARC 128 EU版本：
[*]128 EU (1024 ALUs) / 6 GB @ Up To 16 Gbps / 96-bit / ~75W (Desktops)
[*]128 EU (1024 ALUs) / 4 GB @ Up To 16 Gbps / 64-bit / 35-30W (Laptops)
[*]96 EU (768 ALUs) / 4 GB @ Up To 16 Gbps / 64-bit / ~35W (Laptops)
ARC 128 EU性能預計將介於GeForce GTX 1650和GTX 1650 SUPER之間，但有光線追踪功能。Intel相對於AMD和Intel的一大優勢是，有了這些卡，它們可能會進入低於250美元的市場，而這一市場在當前一代卡中已被完全拋棄。GeForce RTX 3050系列到目前為止只發布了筆記型電腦，RTX 3060以329美元的價格服務於入門級Ampere市場，而RX 6600預計將成為AMD的入門級解決方案，價格約為300美元。
該GPU將與採用DG1 GPU的獨立SDV板非常相似，但是Alchemist將有更改進的架構設計，並且肯定比第一代Xe GPU架構有更多的性能提升。該產品肯定會針對入門級桌上型獨立顯示卡市場。
另外不僅有使用Xe-HPG DG2 GPU的遊戲顯示卡，而且ARC也將登陸工作站。據稱ARC Alchemist驅動的工作站晶片將以低10%的價格提供比NVIDIA的RTX工作站解決方案高10%的性能。
該產品將針對主流和入門級工作站市場，頂級512 EU (16 GB)版本以A4000的價格與A4500競爭，384 EU (12 GB)版本以類似的性能處理A4000，但成本降低 33%，而256 EU (8GB)版本將在相同價格下提供比A2000更多的記憶體。資料還提到採用512 EU晶片的完整32GB版本也在計劃中，但需要全新的PCB設計。
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根據時間表Xe-HPG Alchemist將與NVIDIA的Ampere和AMD RDNA2 GPU競爭，因為預計兩家公司都不會在2022年底之前推出其下一代產品。 NVIDIA和AMD 預計將發布更新在2023年初，這可能會給Intel的新產品帶來一些時間，但目前的性能預期可能不會給產品帶來巨大的性能差異。Xe-HPG ARC GPU也將出現在行動平台上，並將出現在Alder Lake-P筆記型電腦中。到2023年Intel將擁有合適的高階顯示卡產品，以ARC Battlemage的形式與NVIDIA的Ada Lovelace和AMD RDNA3抗衡。
消息來源 若不殺價搶市占是不可成功的
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