AMD、高通均計畫導入 台積電3nm生產”加足馬力”
近日，有媒體報載，台積電將”加足馬力”，衝刺3nm製程晶片的量產速度，並已經進入了試產階段，此或許是因為AMD、高通等重量級客戶皆計劃導入3nm製程。據悉，AMD、高通等廠商均在考慮導入3nm製程技術，並已開始尋找能夠量產3nm晶片的生產廠商，因此，同樣在攻克3nm技術的三星就成為了台積電必須防範的目標。
此前，有消息指稱三星計劃於2022年上半年達成3nm晶片的量產，如果消息屬實，那麼三星將搶先台積電達成3nm晶片的量產，從而搶佔大量客戶。
台積電原本規劃在今年內試產3nm晶片，並於明年下半年正式投入量產，但在三星緊追之下，此一時間很可能會被提前到明年上半年。
值得注意的是，雖然同為3nm，但與台積電沿用了當前的FinFET（鰭式場效電晶體）架構不同，三星將採用全新的GAAFET（閘極全環電晶體）架構，架構的不同或許亦會致使二者3nm晶片投入量產的時間出現差異。
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