MediaTek Dimensity 9000發佈：全球首款台積電4nm晶片，跑分突破百萬
今天MediaTek正式宣佈聯發科下一代旗艦處理器命名為Dimensity 9000，同時揭開了Dimensity 9000的細節參數。MediaTek Dimensity 9000採用台積電4nm製程打造，這是全球首款台積電代工的4nm手機晶片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是Android陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片，遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。參數方面MediaTek Dimensity 9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時整合了6核 APU，支援LPDDR5X 7500Mbps記憶體。
影像方面MediaTek Dimensity 9000最高支援3.2億畫素鏡頭。此外MediaTek Dimensity 9000最高支援WQHD+ 144Hz刷新率螢幕或者FHD+ 180Hz刷新率螢幕，支援HDR10+顯示，支援2×2 Wi-Fi 6E、支援藍牙5.3等。
最後是量產商用時間，這顆晶片有望在明年Q1量產商用，預計小米、OPPO、vivo等品牌會使用這顆晶片。
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