下一代Meteor Lake CPU、Sapphire Rapids Xeons和Ponte Vecchio GPU搶先看，這些CPU和GPU都來自Fab 42
CNET已成功捕捉到幾款下一代Intel Meteor Lake CPU、Sapphire Rapids Xeon和Ponte Vecchio GPU的第一張Die照片，這些CPU跟GPU正在該晶片製造商位於美國亞利桑那州的Fab 42工廠內進行測試和生產。CNET的記者斯 Stephen Shankland) 參觀了位於美國亞利桑那州的Fab 42工廠，拍攝了這些晶片鏡頭。當製造工廠為消費者、數據中心和高性能計算領域生產下一代晶片時，所有的魔法都發生在這裡。Fab 42將處理Intel在10nm（Intel 7）和 7nm（Intel 4）製程上生產的下一代晶片。將使用這些下一代製程的一些關鍵產品包括Meteor Lake客戶端處理器、Sapphire Rapids Xeon處理器和用於HPC的Ponte Vecchio GPU。
首先要說的產品是Meteor Lake。針對2023年的客戶端桌上型，Meteor Lake CPU將成為Intel第一個真正的多晶片設計。CNET設法拍攝了第一批Meteor Lake測試晶片的照片，這些晶片看起來與Intel在2021年架構日活動中曝光的渲染非常相似。上圖的Meteor Lake測試用於確保Forveros包裝設計按預期正確工作。Meteor Lake CPU將利用Intel的Forveros封裝技術來互連晶片上整合的各種核心IP。
該晶片有四個小晶片，它們在同一基板上連接在一起。根據Intel在其渲染中顯示的內容，頂部晶片應該是Compute Tile，中間tile應該是SOC-LP tile，最下面的 die應該是GPU tile。然而因為晶片尺寸的關係，這並不順利。中間晶片可能是容納核心的主要計算區塊，其下方的較小晶片可能是包含IO的SOC-LP區塊。最上面的晶片應該是GPU，而旁邊較小的晶片可能是一個單獨的快取或另一個IO塊。目前這只是純粹的猜測，因為這些是測試晶片，最終設計可能會有所不同。
我們還首先了解了對角線尺寸為300mm的Meteor Lake測試晶片晶圓。晶圓包括作為虛擬晶片的測試晶片，再次確保晶片上的互連按預期工作。Intel已經為其 Meteor Lake Compute CPU tile實現了開機，因此我們可以預計最終晶片將在2022年2月生產，並於2023年推出。
我們還更詳細地了解了Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU基板、小晶片和完整封裝設計（標準和HBM版本）。標準版本有四個將包含計算小晶片的Tile。HBM 封裝還有四個引腳輸出。該晶片將透過EMIB互連與所有8個小晶片（四個計算/四個 HBM）進行通訊，EMIB互連是每個晶片邊緣的較小矩形條。
最終產品如下所示中間是四個Xeon Compute tile，側面是四個較小的HBM2封裝。Intel最近證實它的Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將在CPU上配備高達64GB 的HBM2e。這是此處顯示的成熟CPU設計，表明它已準備好在2022年之前部署在下一代數據中心。
最後我們對下一代HPC解決方案Intel Ponte Vecchio GPU有一個很好的了解。Ponte Vecchio是在Raja Koduri的領導下設計和打造的，他一直為我們提供有關該晶片的設計理念和瘋狂計算能力的花絮。
Intel概述了其旗艦數據中心GPU的一些關鍵特性，例如128個Xe核心、128個RT單元、HBM2e以及總共8個將連接在一起的Xe-HPC GPU。該晶片將在兩個獨立的堆棧中提供高達408MB的L2，這些堆棧將透過EMIB互連進行連接。該晶片將採用Intel自己的“Intel 7”製程和台積電N7/N5製程的多個晶片。
Intel此前還詳細介紹了其採用Xe-HPC架構的旗艦Ponte Vecchio GPU的封裝和晶片尺寸。該晶片將由2個Tile組成，每疊有16個活動晶片。最大活動頂部晶片尺寸將為41mm2，而基礎晶片尺寸（也稱為Compute Tile）為650mm2。我們擁有Ponte Vecchio GPU將使用的所有小晶片和製程，如下所列：
[*]Intel 7nm
[*]TSMC 7nm
[*]Foveros 3D Packaging
[*]EMIB
[*]10nm Enhanced Super Fin
[*]Rambo Cache
[*]HBM2
以下是Intel將在Ponte Vecchio上獲得47個tile：
[*]16 Xe HPC (internal/external)
[*]8 Rambo (internal)
[*]2 Xe Base (internal)
[*]11 EMIB (internal)
[*]2 Xe Link (external)
[*]8 HBM (external)
Ponte Vecchio GPU使用8個HBM 8-Hi堆棧並包含總共11個EMIB互連。整個Ponte Vecchio封裝的尺寸為4843.75mm2。還提到使用高密度3D Forveros封裝的Meteor Lake CPU的凸點間距將為 36u。
Ponte Vecchio GPU不是一個晶片，而是多個晶片的組合。它是一個小晶片的強者，在任何GPU/CPU上封裝了最多的小晶片，準確地說是47個。這些不僅僅是基於一個製程，而是採用多個製程。
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