AMD下一代RDNA GPU可能採用3D Infinity Cache、並擁有3D堆疊的MCM GPU
看起來AMD正在為其下一代CPU和GPU設計大力投資的堆棧快取和小晶片技術。根據Greymon55的新傳聞，看起來在EPYC和Ryzen之後，AMD將以3D Infinity Cache的形式將堆疊式3D Cache設計導入RDNA。在RDNA2 中，AMD推出了第一代Infinity Cache架構，這是一種GPU可以快速訪問的快速、高頻寬的Die Cache。現有Cache設計可擴展至128MB容量和2TB/s頻寬。有傳言稱借助下一代RDNA3 GPU，GPU將使Infinity Cache的數量增加一倍，其中Navi 33預計提供256MB的容量，而Navi 31預計將提供高達512MB的Infinity Cache。
Navi 31 GPU上的IFC將分為兩個晶片，因為它是MCM設計，因此每個晶片仍然是256MB。現在最新的傳言表明Infinity Cache也正在轉向3D堆棧設計。因此我們不僅獲得了帶有RDNA3的MCM GPU，而且還有可能在下一代晶片上獲得堆疊技術。因此總括來說AMD的整個產品線都將採用3D快取技術，包括Ryzen、EPYC和Radeon。
AMD今天還將推出針對伺服器的CDNA2 GPU，這將是第一個採用MCM技術的GPU。到目前為止還沒有關於當前CDNA設計的Infinity Cache報告，但隨著頻寬需求的增加，未來的GPU可能會包含相同的快取堆疊技術。
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