高通宣布年度技術高峰會日期 旗艦驍龍898 11月30日發表
高通官網宣布，今年Snapdragon Tech Summit驍龍技術高峰會將於11月30日至12月2日舉辦。從歷屆的慣例來看，新一代驍龍旗艦SoC有望發表。目前的爆料指向驍龍新一代行動平台名為驍龍898，元件代號SM8450，三星4nm製程打造，CPU部分採用三叢集，即Cortex-X2超大核心（3.0GHz）、Cortex-A710大核心（2.5GHz）及Cortex-A510小核心（1.79GHz），GPU整合Adreno 730與X65基頻（下載10Gbps）。
效能方面，據稱驍龍898相較驍龍888提升了20%左右。
一般而言，手機品牌亦會透過驍龍技術高峰會的契機預告首波驍龍898機種，然而，全球晶片短缺的情況仍在持續，驍龍898本身會不會有供貨不穩定的狀況，尚有待觀察。
訊息來源
頁:
[1]