Intel不淡定了！蘋果最強處理器曝光：採用3nm製程，頂配40核
據外媒最新報導稱蘋果正在研發新的桌上型處理器，性能讓Intel更害怕。報導中提到蘋果和合作夥伴台積電計畫採用增強版5nm製程生產下一代蘋果晶片。下一代蘋果晶片將採用兩個die設計，並支援更多核心。下一代蘋果晶片將用於MacBook Pro和其他Mac桌上型電腦。
M1、M1 Pro和M1 Max屬於第一代蘋果晶片，而增強版5nm至誠的蘋果晶片算第二代。對於未來的第三代，蘋果計畫採用台積電3nm製程，最多四個die，頂配40個CPU核心。M1晶片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前蘋果高階Mac Pro最高可選配28個核心，是Intel XEON W晶片。
台積電最早會在2023年推出3nm晶片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果晶片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高階Mac電腦上，譬如未來的14吋和16吋MacBook Pro。
據報導目前仍在使用Intel的Mac Pro桌上型電腦正在排隊接受採用M1 Max的處理器的改造，但這次有兩個型號可供選用。The Information報導Rhodes第二代Apple Silicon設計已經通過了一個關鍵的里程碑。據稱Rhodes的物理設計已經在2021年4月完成。它現在已經在台積電進行試生產。
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