Phison談論下一代PCIe Gen5、Gen6和Gen7 SSD – 主動散熱解決方案、L4快取、新孔位
在MSI最新的Insider Livestream 中，Phison CTO Sebastien Jean討論了採用PCIe Gen5、Gen6甚至Gen7 控制器的下一代SSD。Phison透露了有關下一代SSD的一些非常有趣的細節，特別是即將推出的PCIe Gen5產品，該產品將於明年開始向客戶發貨。Sebastien表示雖然開發全新的SSD設計大約需要16-18個月，但新晶圓製程的技術和啟用要提前2-3年開始。該公司已經開始為PCIe Gen6 SSD設計零件，應該會在2025-2026年左右出現。
至於PCIe Gen5 SSD會帶來了什麼，據報導PCIe Gen5 SSD將提供高達14 GBps的速度，現有的DDR4-2133也提供每通道約14GBps的速度。雖然SSD不會取代系統記憶體解決方案，但儲存和DRAM現在可以在同一空間內執行，並且以L4快取的形式提供了獨特的視角。當前的CPU架構包括L1、L2和L3，因此Phison認為由於類似的設計架構，擁有4kb快取的Gen5 SSD及更高版本可以作為CPU的 LLC (L4)快取執行。
就未來SSD將如何發展而言，雖然速度和密度將繼續提高，而更密集的NAND將導致價格降低而且沒有任何尺寸限制，但下一次重大升級將減少通道，因此不再使用PCIe Gen7 x4 SSD，您可能會看到擁有Gen7 x2 SSD之類的東西，它可以提供更高的速度。對於低階SSD，沒有NAND容量來使寫入速度飽和，但是當您升級到2TB和4TB SSD時，您可以輕鬆地使寫入速度飽和，這就是Gen5及更高版本的額外頻寬的來源上場。
這也將使SSD製造商開始投資新孔位。Phison還報告說TLC將繼續向前發展，但QLC在非遊戲領域有更多有趣的應用，因為它有利於讀取速度，但在寫入方面不是特別好。因此作為系統SSD，採用QLC的SSD將非常出色且快速，並且相同的應用可以應用於需要這些要求的HPC用戶。此外第6代和第7代SSD將在工作站和企業市場中提供更多永久性用例。Phison和其他SSD製造商也認為微軟Direct Storage API等技術將在消費平台上利用下一代儲存產品的高性能方面發揮巨大作用。
至於散熱和功耗，Phison表示他們建議第4代SSD製造商配備散熱器，但對於第5代這是必須的。我們甚至可能會看到用於下一代 SSD的主動式風扇散熱解決方案，這是因為更高的功率要求會導致更多的熱量輸出。第5代SSD的平均TDP約為14W，而第6代SSD的平均TDP約為 28W。此外據報導熱量管理是前進的主要挑戰。
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