Synopsys宣布推出業界首個完整的高頻寬記憶體Gen3 (HBM3) IP解決方案
Synopsys今天宣布推出業界首個完整的HBM3 IP解決方案，包括用於2.5D多晶片封裝系統的控制器、PHY和驗證IP。HBM3技術可幫助設計人員滿足針對高性能計算、人工智慧和顯示應用的片上系統 (SoC) 設計的基本高頻寬和低功耗儲存器要求。Synopsys的DesignWare HBM3控制器和PHY IP建立在經過晶片驗證的 HBM2E IP之上，利用Synopsys的內插器專業知識提供低風險解決方案，可實現高達921GB/s的高頻寬。Synopsys驗證解決方案，包括擁有內建覆蓋範圍和驗證計劃的驗證IP、用於ZeBu仿真的現成HBM3記憶體模型和HAPS原型設計系統，可加速從HBM3 IP到SoC 的驗證。為了加速HBM3系統設計的開發，Synopsys的3DIC Compiler多晶片設計平台提供了一個完全整合的架構探索、實施和系統級分析解決方案。
Synopsys的DesignWare HBM3控制器IP支援各種擁有靈活配置選項的採用HBM3的系統。控制器透過包括糾錯碼、刷新管理和奇偶校驗在內的高級RAS功能最大限度地減少延遲並優化數據完整性。
DesignWare HBM3PHY IP採用5nm製程，可用作預硬化或客戶可配置的PHY，每個引腳的速度高達7200 Mbps，顯著提高了電源效率，並支援多達四種活動運行狀態，從而實現動態頻率縮放。DesignWare HBM3 PHY利用優化的微凸點陣列來幫助最小化面積。對內插器走線長度的支援使設計人員在不影響性能的情況下在PHY佈局方面具有更大的靈活性。
適用於HBM3的Synopsys驗證IP使用下一代原生SystemVerilog通用驗證方法架構來簡化現有驗證環境的整合並執行更多測試，從而加快首次測試的時間。用於 ZeBu仿真和HAPS原型系統的現成HBM3記憶體支援RTL和軟體驗證，以實現更高的性能水平。
消息來源
頁:
[1]