EEC資料表明更多實惠的Alder Lake-S主機板可能不會在2022年之前出現
Intel的Alder Lake是該公司即將推出的第12代Core處理器系列，最近幾周桌上型旗艦Corei9-12900K Alder Lake-S SKU的性能有很多洩露的消息。據傳Alder Lake-S將於11月19日亮相，這意味著Intel以及其主機板合作夥伴可能正在測試、驗證和認證這些產品。今天VideoCardz發現了多個採用LGA1700插槽的600系列晶片組，它們將伴隨Intel的Alder Lake-S CPU。它們分別是：H670，B660，H610。三款型號會組合形成更實惠的主流和入門級LGA1700選項，而不是價格高昂的旗艦Z690晶片組。
有趣的是這些日期非常新，且是由Intel自己提交的，這意味著採用這些晶片組的主機板出現在市場可能還有一段距離。這是因為當晶片組和主機板接近推出時，通常會涉及Intel或AMD的一個或多個供應商合作夥伴，而不是這些公司本身。這給早些時候的一份報告提供了一些可信度，該報告聲稱Intel推出Alder Lake-S的計畫只涉及採用Z690的高階主機板。該報告還補充說這些更實惠的基於晶片組的主機板將保留給明年的CES。
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