聯發科4nm旗艦晶片曝光，天璣2000將於年底之前上市
目前市面上的Android晶片廠商中，高通可以說是一家獨大，華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵，唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯發科。今年高通驍龍888平台因發熱、功耗問題受到很多人詬病，而天璣1200晶片卻是取得了不錯的成績。近日有爆料稱聯發科將在年底發佈旗艦新品——天璣2000系列。據悉天璣2000系列採用台積電的4nm製程，並且有望搭載最新的ARM v9架構，將挑戰高通下一代晶片驍龍898。除此之外根據知名數碼博主爆料，聯發科不止會推出4nm旗艦晶片，還有一個採用台積電5nm的次旗艦晶片，可能會被做到中階價位，挑戰三星4nm中端晶片。
值得一提的是8月11日聯發科宣佈推出天璣920和天璣810晶片兩款5G晶片。其中天璣920由6nm製程，採用Arm Cortex-A78八核CPU架構，支援硬體級4K HDR影片拍攝引擎；天璣810採用6nm製程，支援先進的降噪技術（MFNR和MCTF），並支援高達6400萬畫素的相機。
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