hyper5_ae900 發表於 2021-9-8 22:14:12

Enermax ETS-F40-W ARGB雪白版本 重新開箱測試~

前言

當然還是要感謝先前安耐美提供產品測試機會供玩家試玩,但因為一些緣故、之前的文章完整度實在不足
所以這次就決定重新寫了一篇、也代表產品正在主力機上穩定使用中,如果不使用水冷與過度超頻的環境下
ETS-F40在兩大平台 (先前LGA1200與現在使用的AM4) 的解熱能力與支援度還是相當不錯的
希望以後還有機會再玩到安耐美的新產品嚕

產品外盒

這次推出的F40,在ARGB版本提供了黑與白兩種顏色
另外還有一種原色版本,則其風扇與頂板都不會發光
而黑色與白色是隨機寄出,這裡收到的是白色款、雖然我目前使用的FD R7是黑色(事實上應該是冰岩灰)的...
不過搭配具有白色外觀件的主機板也算蠻好看的就是了,像是個人手上這張ASUS Z590 GUNDAM...
https://i.imgur.com/sZMP6FH.jpg

支援各家大廠的RGB控制程式、包含了ASUS AURA與GIGABYTE RGB FUSION 2.0
ASRock PolyChrome、MSI MysticLight之外,還支援了RazerChroma RGB
https://i.imgur.com/7xWVHBW.jpg

支援intel與AMD各大平台,右下方為各種產品特色
搭載了專利的渦流產生器VGF與鰭片兩邊折彎的VEF架構
與四根直觸式熱導管以及14cm圓形ARGB風扇
https://i.imgur.com/khsTAdt.jpg

外盒側面
https://i.imgur.com/J3u3lPc.jpg

詳細規格一覽
搭載14cm風扇(鐵絲固定孔徑為12cm)、300~1200rpm,支援ARGB
包裝內也附了道康膏,可以供玩家方便取用、如果玩家要用自己的散熱膏也沒問題
https://i.imgur.com/FEOv9tf.jpg

散熱塔長寬高一覽,包含搭載風扇之後的寬度
高度為15.8cm,幾乎所有市面機殼都裝得下(只要不要太低階太爛的)
未上風扇時寬度為6.5cm、上風扇加鐵勾為9.3cm,如果後方再加一顆風扇就不只了...
https://i.imgur.com/yZZpP4b.jpg

專利的VGF渦流產生器,可以加快熱對流效果、增加散熱效率
https://i.imgur.com/Sn92YiO.jpg

搭配上VEF鰭片兩邊折彎的封閉結構設計,能將熱量經過鰭片快速導出到機殼風扇處
讓機殼風扇或第二顆風扇抽風,加強散熱效率、讚
https://i.imgur.com/0VuF1sv.jpg

搭配炫彩ARGB燈效,上蓋與風扇能同時展示流光效果
充分展現個人風格
https://i.imgur.com/FPdJUD5.jpg

搭配四根∅6熱導管直觸式HDT設計,更能相得益彰、加速傳導熱量至鰭片上
基本上這已經算是這10多年來塔式散熱器的主流設計了
https://i.imgur.com/ezuuaaY.jpg



外觀配件介紹

打開外包裝上蓋就可以看到內裝的ARGB風扇一顆
F40塔扇本體一個,以及配件盒
同時因為包裝設計因素,並沒有像其他競爭對手產品一樣
多附贈第二顆風扇、與長型螺絲起子(這兩項需自行準備)
https://i.imgur.com/EpnoSms.jpg

散熱塔側面凹槽部分也加了緩衝避免碰撞,好評
https://i.imgur.com/6Mkv4Vm.jpg
全部攤開之後 可以看到以下東西 包含主體配件
14cm ARGB風扇、塔扇本體、說明書
intel與AMD雙用背板、AMD扣具、Intel扣具(兩片一體)、散熱膏、鐵勾
塑膠墊圈、長螺絲、AMD背板螺絲、套筒、扣具固定用螺絲帽、2011固定用螺絲
https://i.imgur.com/x89BsLd.jpg

左邊為intel與AMD全平台支援之專用背板
右方則為AMD AM3/AM4專用環形扣具
https://i.imgur.com/RieGugG.jpg

intel的扣具長這樣,分做兩片
https://i.imgur.com/YG7i59L.jpg

其中塑膠墊圈與長螺絲的部分兩者需與背板搭配使用
另外右上方這包則為AMD主機板背板專用螺絲,只要搭配套筒固定即可
https://i.imgur.com/Xw35htX.jpg

Enermax所附贈的TC-5121道康膏,小小一條但很好用
https://i.imgur.com/fnEIbQR.jpg

包裝裡面鐵勾就給足了四個,除了前面的14cm風扇以外、後方還能再固定一個12cm風扇
(目前常用的雙風扇使用方式)
https://i.imgur.com/rz19gPl.jpg

接下來是雙用背板,這一面是Intel平台專用(支援目前所有平台、1700與2011除外)
https://i.imgur.com/vBCuAOl.jpg

反過來則為AMD平台使用(支援AM3、AM4)
https://i.imgur.com/kLegTCz.jpg

一整張相當詳盡的說明書
https://i.imgur.com/sc58FfL.jpg

說明書正面
https://i.imgur.com/o5bN9hs.jpg

說明書反面
https://i.imgur.com/rZA7VFe.jpg

隨附的14cm ARGB風扇,採用12cm孔位圓形設計
支援PWM功能,轉速300~1200rpm、以及ARGB線路串接功能
https://i.imgur.com/ggGjr9L.jpg

厚度也算剛好
https://i.imgur.com/Fde3qpa.jpg

風扇型號AFS40ARGB-14,DC 12V(0.15A)、5V(0.89A、燈珠部分)
轉速標示為最低300轉~最高1200轉,採PWM方式自動控轉
https://i.imgur.com/tFvcUEO.jpg

兩面八個固定孔位部分也預裝了防震墊子作為緩衝
https://i.imgur.com/x9LsgyD.jpg

採用小4pin支援PWM控制轉速
https://i.imgur.com/q3RRygQ.jpg

風扇出線處也提供了3pin的小型ARGB串接頭
https://i.imgur.com/NRG1SW0.jpg

則是跟塔扇本體的燈板線路做連接,要接在一起燈板風扇才會一起發光
塔扇拆卸的時候也要注意還有這條線,千萬別扯斷了
https://i.imgur.com/MA8qh0I.jpg

ARGB串接端子,只要把蓋子打開就能串接其他+5V ARGB裝置
風扇部分請勿連接一般的RGB接頭,以免導致燒毀、就得不償失了
https://i.imgur.com/7BSkKOQ.jpg

接下來是塔體正面,燈板連接線位置正好可以放入中間的凹槽內
鰭片的特殊設計也能帶動其風流加速散熱目的
https://i.imgur.com/Gkl89gc.jpg

側面除了VEF之外、本體也採用了塔體偏移設計,不會卡第一條RAM(重要!!)
也是目前各大廠商塔扇的設計主流
https://i.imgur.com/aerdb3X.jpg

VGF渦流產生器實際在底部的孔位分布,這個有申請專利的
可以迅速帶走銅導管後方的熱量、加速排熱效果
https://i.imgur.com/JN482XH.jpg

上機使用前必須先撕掉這白色的貼紙
https://i.imgur.com/ckB2nnP.jpg

撕掉白色貼紙之後可以看到四根熱導管HDT觸底
https://i.imgur.com/E4BFjtO.jpg




跨平台安裝實戰-Intel LGA1200

Intel LGA1200平台(也適用其他LGA115x平台、不包含LGA1700與2011)
會使用到以下這些 套筒,塑膠墊圈、長螺絲、固定扣具、背板
https://i.imgur.com/0xPwtre.jpg

首先要拿出背板與長螺絲 背板上的INTEL字樣朝向自己(安裝孔位會凸起來)
長螺絲從後方穿入並對應位置固定
https://i.imgur.com/TdamkQg.jpg

像是這樣
https://i.imgur.com/uqHlaDM.jpg

再拿出四個塑膠墊圈將正面長螺絲套住並妥善固定
這部分必作、否則背板放下去後會因為金屬面接觸到短路...
https://i.imgur.com/jqgRfEc.jpg

套下去主機板之後像這樣
https://i.imgur.com/ZSw9Avz.jpg

再拿套筒小心套住並固定四個長螺絲凸起處(可以在後面放手按住背板撐著)
https://i.imgur.com/JrIiGIM.jpg

拿出前方固定扣具 安裝方向如圖中所示(箭頭朝內)
https://i.imgur.com/nCsJdpt.jpg

再輔以螺絲帽固定
https://i.imgur.com/22myKE7.jpg

完成後像這樣
https://i.imgur.com/QBiyuMO.jpg

上塔扇 需以螺絲起子固定左右兩顆螺絲做固定
個人建議可以自己準備加長款的螺絲起子 拆裝這類型塔扇也比較好實作
https://i.imgur.com/dv5wl95.jpg

F40很佛心地一次給滿四個鐵勾,就是要拿來固定一前一後的風扇的、讚
https://i.imgur.com/Ga3fTe5.jpg

燈條與風扇使用的是5V ARGB(VDG,也就是左邊那個)
千萬不要誤插(硬上)到隔壁的12VGRB(一般的RGB接頭),否則將導致燒毀
https://i.imgur.com/Sj0xgjV.jpg

整個裝起來是這樣
https://i.imgur.com/IFC4rBc.jpg

ARGB效果1
https://i.imgur.com/jhjFDZJ.jpg

ARGB效果2
https://i.imgur.com/w5Chxk0.jpg

因為塔體有偏移設計,所以不會卡到第一條記憶體
連有裝散熱片的超頻記憶體、都能夠完美無痛的支援
https://i.imgur.com/56fasxN.jpg

由側面看,不卡RAM就是潮!!
https://i.imgur.com/bohCOOd.jpg

白色散熱器搭配白色機殼使用起來效果
https://i.imgur.com/ax6g0Qw.jpg

由上面往下拍一張 顏色剛好也能搭配
https://i.imgur.com/PGym5gl.jpg

蓋殼以後其塔扇高度也不會卡到側板 也能從側板當中欣賞美美的RGB效果
https://i.imgur.com/Ic4YTtQ.jpg

蓋側板關燈之後也非常美
https://i.imgur.com/46RjzL1.jpg

後來將Z590鋼彈拉到主力機使用,搭配的是FD Define 7機殼
白色散熱器搭配主機板上的白色件 也是相當漂亮地
https://i.imgur.com/TpfhRNI.jpg

開機發光效果,搭配顯卡燈效相得益彰、只是顯卡燈效無法直接連動稍嫌可惜
https://i.imgur.com/Fy3kBGb.jpg

關燈蓋上玻璃之後也是相當炫
https://i.imgur.com/FrMG9r5.jpg

因為F40塔扇採用偏移設計,所以第二顆風扇安裝高度會受到MOS散熱片高度限制
有可能像圖中這樣剛剛好、但也可能像MSI Z490 EDGE這樣高出一些些...
https://i.imgur.com/lVWstZv.jpg


跨平台安裝實戰-AMD AM4

再來就是AMD的AM4 這個利用率也算是相當高的平台了
原廠風扇雖然夠用但是高度太低,實在不足以滿足現今PBO等高頻率的散熱需求
當然也需要升級更好的散熱設備來滿足CPU發熱量排出
https://i.imgur.com/Dkdmh2Q.jpg

而這回所使用的示範對象則為ASUS TUF GAMING X570-PLUS(WIFI)
也算是當年的一代裝機好板,只可惜沒有Type-C、還有網路晶片陽春了點...
https://i.imgur.com/SJEn2mG.jpg

AMD會用到的扣具配件一覽
https://i.imgur.com/iddZTHI.jpg

背板翻到有AMD字樣的這一面 其對應的安裝孔位會凸起來
可使用AM3/AM4平台 其中AM3孔位朝最上方 AM4朝左右兩邊
https://i.imgur.com/lZKhJFI.jpg

AM4孔位安裝長螺絲與塑膠墊片示意圖
但是這個塑膠墊片相當容易掉落,背板要裝進去的時候要特別注意
不然就很容易GG惹........
https://i.imgur.com/QT2AxhO.jpg

四個對應孔位以此方式安裝完成像這樣
https://i.imgur.com/svrOm13.jpg

接著就可以翻到主機板背面上背板
https://i.imgur.com/kM1RKCX.jpg

再到前面上塑膠套筒
https://i.imgur.com/a5L2ijO.jpg

放上環形扣具上螺絲帽即可開始安裝塔扇本體
https://i.imgur.com/AeBAQdM.jpg

完成示意圖
https://i.imgur.com/RDqP14Y.jpg

因為F40塔扇有搭載偏移設計,所以不卡第一條記憶體、讚
https://i.imgur.com/auHxCN6.jpg

接下來則是重點了
AM4部分官方還提供了第二種安裝方法 用到的則是原來的AM4主機板後面的鐵背板
以及黑色的短螺絲 以及塑膠套筒(這裡就有安裝方向性要求)
https://i.imgur.com/nzEZp97.jpg

在這個安裝方式中,AM4原本的背板可以不用拆
https://i.imgur.com/QNvAm6k.jpg

塑膠套筒部分,裡面大有玄機、方向正確才套得下去
https://i.imgur.com/GyNUq02.jpg

套筒正確套下去到背板固定突出孔位後像是這樣
https://i.imgur.com/j2OzMxK.jpg

往上看下去
https://i.imgur.com/x0BDVmM.jpg

再把環形扣具套下去,跟上面不同的地方則是並非使用螺絲帽固定
而是拿剛剛的黑色短螺絲固定背板與扣具
https://i.imgur.com/DMikF27.jpg

第二種安裝方式一樣可以上塔扇本體
https://i.imgur.com/D6Kh3hE.jpg

正面角度再來一張,14cm散熱風扇位置可以直接壓到最底
下方的風扇風流可以吹到MOS散熱片範圍
https://i.imgur.com/ZPDWtHC.jpg

側面再來一張 鰭片後方也不會卡到MOS散熱片
但是要上第二顆風扇的話就要注意高度了
https://i.imgur.com/aJURCQx.jpg

像是這樣 高度會很接近後方MOS散熱片
https://i.imgur.com/8gNSKrH.jpg

再一張 高度部分可以依照散熱片高度調整到適合的位置
https://i.imgur.com/7iqSH0x.jpg

AM4平台實裝一景1
https://i.imgur.com/qVXO0UM.jpg

AM4平台實裝一景2
https://i.imgur.com/kNvM106.jpg


跨平台安裝實戰-Intel LGA775

這部分就是以自己手上的舊板子來實裝解說一下,並不會有實際開機畫面、也算是一個年代的回憶了
主要的意義在於說,安耐美推出的塔扇其向下相容的設計、讓使用舊式平台的老玩家也能輕鬆體驗
也不會被廠商給放棄支援(因為多數廠商塔扇扣具已經沒有再做舊式LGA775孔位了)

這次採用的主機板則為LGA775 DDR2當年最高階的P5Q PREMIUM裸板
https://i.imgur.com/GvLqFzJ.jpg

雖然包裝上沒有提及(只有寫115x以上、不過翻開說明書後上面有寫相關支援)
但是Intel扣具背板也提供了3種孔位,其中一種就是老平台LGA775
固定螺絲部分要裝到最裡層
https://i.imgur.com/xBzWXHO.jpg

像圖中這樣
https://i.imgur.com/3I6rYOz.jpg

將螺絲與D型孔位平面對齊即可
https://i.imgur.com/qkZlPzC.jpg

塑膠墊片當然也要上好上滿
https://i.imgur.com/XZ3ezI4.jpg

然後再放進去,沒想到意外的合拍
https://i.imgur.com/NIpQ0x3.jpg

像是這樣,MOS處後方就算有固定背板也能輕鬆放入
https://i.imgur.com/Cc4PkKb.jpg

前方四根長螺絲也能透出來
https://i.imgur.com/q9yPUyk.jpg

放上塔扇本體試試看 當然775這種舊平台主機板壓根就沒有什麼ARGB這種東西的
所以連接線只能晾在一旁、塔扇鰭片預設高度夠高不會跟下方MOS散熱互相打架
https://i.imgur.com/EtsdcEz.jpg

另一個方向放入也不成問題,也一樣安心使用
https://i.imgur.com/4Uc8vAz.jpg

扣具部分當然也能成功裝上,完美支援、YES!!
https://i.imgur.com/53yZxfW.jpg

鎖上螺絲,形成跨世代平台結合
2008年的主機板搭上2021的塔式散熱器~
https://i.imgur.com/VYWmAZf.jpg

放上風扇也一樣沒問題,不過2008年的主機板本來就沒什麼ARGB這種東西
就算了吧(放一邊)
https://i.imgur.com/Sk54TgD.jpg

往側面看,也不會卡到下面的北橋與供電區的散熱鰭片
https://i.imgur.com/tucKJiK.jpg

然後再加一顆後抽風扇,但是因為主機板是早期設計了
如果這種距離裝入機殼、就很容易跟後方的機殼風扇距離太近而打架...
https://i.imgur.com/gly5ywC.jpg

後方側拍一景
https://i.imgur.com/ONqGNJY.jpg

再來一張後方,四個LAN就是潮、可以當交換機了!!
(雖然本人也一次用不到這麼多LAN啦、最多雙LAN就夠多了 )
https://i.imgur.com/XmOZK30.jpg

再來就是水平安裝方式了
https://i.imgur.com/Y3gsvUp.jpg

不過水平安裝方式對於鰭片高度與記憶體高度等限制就比較多
所以也比較少有人用到、在這樣的安裝方式下F40也能輕鬆對應不卡件
https://i.imgur.com/GgBGuok.jpg

放遠再拍一張,就算在水平安裝方式下、也不會卡到鰭片
https://i.imgur.com/PbXWL2S.jpg

再裝一顆後抽風扇,就很可能超過當年主機板對於機殼的最高高度上限了...
尤其是當年主機殼多數都是上置式的
https://i.imgur.com/iXjahom.jpg

上側再一張,雖然不會跟下方的MOS卡件、但是上殼之後4+4Pin會很難插...
這一點要特別注意就是了
https://i.imgur.com/GtTyeLr.jpg

換個角度再來一張,這樣就很明顯了
https://i.imgur.com/uLkCktM.jpg

把主機板直立再來一張,結束這個回合
https://i.imgur.com/lel3WME.jpg


燒機測試部分

實際燒機測試將以兩個平台作為參考

intel Core i5-10400F
MSI Z490 GAMING EDGE WIFI
Crucial DDR4-3600 8GB x 2
TT Chaser A31 Case

實機一景,後方第二顆風扇因為MOS散熱片高度太高
所以安裝高度也上調了一些 但不影響散熱效率
https://i.imgur.com/VvLOPQu.jpg

關個燈看一下ARGB效果
https://i.imgur.com/bHxTPgd.jpg

這裡可能因為設定問題 燒機直接破100度
https://i.imgur.com/tlPEVer.jpg

這樣的情況下可能也超過其散熱器的解熱能力
https://i.imgur.com/uG3uGhU.jpg

然後再一次重開將主機板BIOS改回最佳化設定值
風扇調整成全速運轉
https://i.imgur.com/OVIDerd.jpg

這時溫度上升幅度就比較正常了
https://i.imgur.com/Np95JUp.jpg

經過了兩個小時半之後,溫度最高來到70~75度
對於一般使用下不過度提高電壓超頻而言,算是可以壓制的程度了
https://i.imgur.com/cBS267K.jpg


AMD AM4平台

AMD Ryzen 7 2700X
ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
Klevv DDR4-3200 48GB RAM
FD Define 7 冰岩灰

實機一景
https://i.imgur.com/Zzu2G7e.jpg

關燈之後只看到塔扇上蓋與風扇若隱若現的燈光
https://i.imgur.com/ZjwYi1H.jpg

剛開始使用全核心4GHz燒了40分鐘 直接破90度
https://i.imgur.com/Kek8AST.jpg

可能是因為主機板MOS散熱能力不好,還是其他原因
全核心燒機一段時間後會直接觸動熄火保護,最長可以撐到兩個小時
我覺得2700X還是乖乖用PBO就好了.....
https://i.imgur.com/x5Q105u.jpg

改用PBO燒了一個小時多,會有些許降頻現象、不過至少可以壓在75~80度之間
算是很不錯的表現了
https://i.imgur.com/EerZmUu.jpg


結語

Enermax安耐美這次推出的 ETS-F40 在平價的散熱器市場上,算得上是相當划算的選擇
如果你不喜歡水冷、或對水冷產品有所顧忌與預算限制的考量下
使用空冷散熱器自然就是很好的方案之一

所以個人分析出了幾點
1. 塔體採用偏移設計、在一般平台下,可完全相容市面上所有的超頻記憶體
2. 扣具一次給滿兩組,可以一次安裝前後雙風扇、但第二顆風扇限用12cm(因為前述原因)
3. 採用HDT設計能快速有效導出CPU熱量,也算是千元級別塔扇的基準設計

不過缺點也不是沒有,像是這些
4. 背板安裝部分要特別注意螺絲與固定墊片相當容易掉落,可以的話還是在外頭安裝好再上進去...
5. 因為多次拆裝之後、塔扇本體2顆固定螺紋用了幾次就滑掉了,跟他牌同級品相比可能螺紋壓得不夠深吧
6. 沒有像他牌一樣附上螺絲起子,可能也是美中不足的地方吧(?)
7. 像是下圖這樣,這是幾乎每個拆裝AM4散熱器的玩家都會遇到的痛...不過這不能算產品本身的缺點啦
https://i.imgur.com/v0ceHNo.jpg

總而言之,同一顆散熱器玩過多個平台後、也還能維持良好的散熱效能
ETS-F40也值得推薦親朋好友組機不想要水冷的這類族群,也完全相容各式中塔型以上機殼
整體來說算是中上水準,也希望日後還有機會再玩到Enermax安耐美的新產品~

【完】
頁: [1]
查看完整版本: Enermax ETS-F40-W ARGB雪白版本 重新開箱測試~