Intel：2025年趕超台積電7nm改名Intel 4
據外媒報導，Intel旗下工廠將會為高通製造芯片，並將10nm和7nm製程工藝改名為Intel 7和Intel 4，意在通過擴大代工業務的方式，在2025年前赶超台積電、三星電子等競爭對手。近幾年來，Intel在製程工藝名稱上吃了不少暗虧，比如在10nm和7nm製程上，Intel在晶體管密度方面雖然領先台積電和三星電子，但因為製程名稱不能體現這一特性，在營銷上屢屢受阻。在台積電和三星電子紛紛公佈5nm製程工藝後，這一點更是被無限放大。
Intel計劃在今年年末的Alder Lake 12代處理器中用上10nm Enhanced SuperFin，該工藝已經被改為Intel 7製程，而7nm工藝則被改名為Intel 4製程。
據悉Intel 7與11代酷睿移動版上使用的10nm SuperFin相比，晶體管進一步優化，可以做到10%-15%的性能提升，而Intel 4則可以帶來20%的性能提升。
雖然目前只有Intel 7處於量產狀態，但隨著代工業務的擴大，Intel 4很快就將實現量產。
過去幾十年Intel一直處於計算機芯片領先地位，近年來被台積電以及三星電子赶超，Intel想改變這一現狀，顯然不是一件容易的事。
消息來源 2023年底, GG 3nm 的 水果芯片就出貨了.趕超!? 可以學台積做一樣東西問題是你做不出來改用騙的:$..
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