TSMC路線圖佈局先進CoWoS封裝技術，為下一代小晶片架構和HBM3記憶體做好準備
TSMC已經制定了其先進的封裝技術路線圖，並展示了其為下一代小晶片架構和記憶體解決方案做好準備的下一代的CoWoS解決方案。這家台灣半導體龍頭在業界部署先進的晶片封裝技術方面取得了快速進展。在十年內該公司推出了五代不同的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝，這些封裝目前已部署或正在部署在消費者和伺服器領域。
該公司預計將在今年晚些時候發布其第5代CoWoS封裝解決方案，這將使電晶體管數量比第3代封裝解決方案增加20倍。新封裝將增加3倍的中介層面積、8個 HBM2e堆棧（容量可高達128 GB）、全新的TSV解決方案、厚CU互連和新的TIM（Lid封裝）。使用TSMC Gen 5封裝技術的最引人注目的解決方案是AMD的MI200 'Aldebaran' GPU。
AMD Aldebaran GPU將是第一款在TSMC製造的MCM GPU。GPU將由AMD的CDNA2架構提供支援，預計將有一些瘋狂的規格，例如超過16,000個核心和128GB的HBM2E。NVIDIA的Hopper GPU也將使用MCM小晶片架構，預計也將在TSMC生產。該GPU預計將於2022年推出，因此我們可以期待NVIDIA也能利用Gen5解決方案。
到第6代，TSMC將擁有更大的面積，以整合更多的小晶片和更多的DRAM封裝。封裝設計尚未最終確定，TSMC預計將在同一封裝上容納多達8個HBM3 DRAM 和兩個計算小晶片。TSMC還將以Metal Tim的形式提供最新的SOC散熱解決方案，與第一代使用的Gel TIM相比，該解決方案有望將封裝熱阻降低至0.15倍。在 N3製程上製造，因此我們可能可以看到CDNA 3 (MI300)或Ampere Next Next來做使用。
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