AMD EPYC Genoa和SP5平台洩露 – 5nm Zen4 CCD尺寸約為72mm，最高700W峰值插槽功率
AMD EPYC Genoa產品線及其將提供支援的對應SP5平台已經洩露了很長一段時間。我們知道借助EPYC Genoa，AMD將轉移到一個新平台並導入多的功能，每個功能都值得特別提及。正如AMD最近證實的那樣Genoa系列產品定於今年晚些時候發貨，併計劃在2022年推出。AMD EPYC Genoa CPU將採用在台積電5nm製程上製造的Zen 4核心架構。洩露的文件為我們提供了Zen4晶片Genoa的封裝和SP5插槽的精確測量，如下所示：
AMD Zen 4 CCD - 10.70 x 6.75mm (72.225mm2)
AMD Zen 4 IOD - 24.79 x 16.0 mm（396.64 mm2）
AMD EPYC Genoa 基板（封裝） - 72.0 x 75.40mm (5428mm2)
AMD SP5 LGA 6096 插槽 - 76.0 x 80.0mm (6080mm2)
與EPYC Milan相比，AMD Zen4 CCD比Zen3 CCD小11%（80mm vs 72mm）。IOD也小了5%（416mm對397mm）。但封裝和插槽尺寸增加了很多，這主要是因為EPYC Genoa比EPYC Milan包含的CCD多50%（12對8 CCD）。Genoa封裝尺寸為 5428mm2，而插槽總面積為6080mm2，而SP3尺寸為4410mm2。
LGA 6096插槽將採用LGA（Land Grid Array）格式的6096個引腳排列。這將是迄今為止AMD設計的最大插槽，其引腳數比現有的LGA 4094多2002個。我們已經在上面列出了這個插槽的尺寸，讓我們來談談它的額定功率。看起來LGA 6096 SP5插槽的額定峰值功率高達700W，但只能持續1ms，10ms時的峰值功率額定為440W，而PCC的峰值功率額定為600W。如果超過cTDP，則SP5插槽上的EPYC晶片將在30ms內恢復到這些限制。
該插槽將支援AMD的EPYC Genoa未來幾代EPYC晶片。談到Genoa CPU本身，這些晶片將包含龐大的96個核心和192個線程。這些將採用AMD全新的Zen4核心架構，該架構有望在利用台積電5nm製程的同時提供一些瘋狂的IPC提升。一個最近的傳言曾指出AMD的EPYC Genoa的CPU預計將提供高達29％IPC和40％的整體改善得益於相關關鍵技術。
為了達到96個核心，AMD必須在其EPYC Genoa CPU中包含更多核心。AMD據說透過在其Genoa晶片中整合多達12個CCD來實現這一目標。每個CCD將擁有採用Zen4架構的8個核心。這與增加的插槽尺寸一致，我們可能會看到一個巨大的CPU中介層，甚至比現有的EPYC CPU還要大。據說CPU的TDP為320W，最高可配置為400W。
現在這是一個大幅增長的領域。當前頂級產品的最大TDP為280W，因此400W的TDP比Milan高出 120W。但考慮到性能和核心數量的增加，我們絕對可以期待Genoa的一流效率。同時我們還可以期待更快的時脈速度，尤其是基本頻率，這可以直接從增加的TDP中受益。IO晶片將與CCD分開，這將使晶片上的小晶片總數增加到13。
除此之外AMD的EPYC Genoa CPU將配備128個PCIe Gen 5.0通道，160個用於2P（雙插槽）配置。SP5平台還將支援DDR5-5200，這是對現有DDR4-3200 MHz DIMM的瘋狂改進。但這還不是全部，它還將支援多達12個DDR5記憶體通道和每個通道2個DIMM，這將允許使用128GB模組來打造多達3TB系統記憶體。
AMD EPYC Genoa產品線的主要競爭對手將是Intel的Sapphire Rapids Xeon系列，該系列預計也將於2022年推出，支援PCIe Gen 5和DDR5。
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