Rambus宣布推出HBM3-ready記憶體系統，數據速率可達8.4 Gbps
Rambus是一家領先的晶片和晶圓IP供應商，今天宣布推出HBM3-ready記憶體系統，該系統由一個完全整合的PHY和數位控制器。該解決方案支援高達8.4Gbps的突破性數據速率，每秒可提供超過1TB的頻寬，是高階HBM2E的兩倍多。憑藉在HBM2/2E部署方面的市場領先地位，Rambus非常適合客戶使用下一代HBM3實現在加速器上。Rambus HBM3-ready系統的優點：
[*]支援高達8.4Gbps的數據速率，提供每秒1.075TB (TB/s) 的頻寬
[*]透過完全整合的PHY和數位控制器降低ASIC設計複雜性並加快上市時間
[*]在所有數據流量場景中提供完整的頻寬性能
[*]支援HBM3 RAS功能
[*]包括內建的硬體等級性能活動監視器
[*]提供對Rambus系統和SI/PI專家的訪問，幫助ASIC設計人員確保設備和系統的最大訊號和電源完整性
[*]包括2.5D封裝和中介層公版設計，作為IP許可的一部分
[*]擁有LabStation™ 開發環境，可實現快速系統啟動、表徵和調試
[*]在包括最先進的AI/ML訓練和高性能計算 (HPC) 系統在內的應用中實現最高性能
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