榮耀Magic3 Pro照片曝光：雙打孔曲面螢幕+環形五鏡頭
本週四（8月12日）晚，榮耀將召開“致非凡”新品發佈會，正式推出榮耀史上最強大的機型——榮耀Magic3系列。據此前消息榮耀Magic3系列共擁有兩款機型，分別為Magic3和Magic3 Pro，按照此前的消息，兩者在外觀配置上非常相似，今日網上流傳出了一張海外用戶製作的Magic3 Pro照片，讓我們提前來一睹真容。首先在螢幕方面，榮耀Magic3 Pro正面採用了一塊左上角雙挖孔的全螢幕，此前消息稱該機的雙挖孔會擁有極高的配置，可能會在前鏡頭之外導入3D結構光方案，支援更高等級的人臉辨識，甚至支援支付。照片還顯示Magic3 Pro將採用曲面設計，並且看起來曲率並不小，此前榮耀50系列就曾配備類似的75°超級曲面，採用OLED材質，並且邊框超窄，預計Magic3 Pro作為榮耀現階段的頂級旗艦，將會更進一步，帶來更加優異的顯示體驗。
再看背部設計圖片顯示Magic3 Pro背部同樣將採用曲面方案，並且與正面的螢幕相互呼應，應該會提供一個不錯的握持手感。整個背部外觀最為顯眼的就是中央位置的影像模組，圖片顯示Magic3 Pro將採用類似“Oreo”設計的圓環五鏡頭方案，辨識度極高，同時主鏡頭區域的設計與此前官方公佈的宣傳海報十分相符，這也提升了此次照片的可信度。
值得一提的是此前消息稱榮耀Magic3 Pro此次的影像方面是重中之重的項目，其將首次導入多主鏡頭方案，其中一個主鏡頭為5000萬畫素1/1.5吋大底感光元件，其他四顆鏡頭也都是主鏡頭規格，均可提供6400萬畫素的超清晰成像效果。
按照此前消息榮耀Magic3 Pro此次還將擁有Android陣營頂級的性能規格，其不僅將首批搭載驍龍888 Plus晶片，還將配備12GB超大記憶體，這也是目前行業主流旗艦的頂級水準，值得期待。
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