GIGABYTE X570S AORUS MASTER 靜冷大師 神鷹戰力 立足創作電競之巔
AMD X570晶片組推出以來因功耗較高，所以採用X570晶片組主機板幾乎都使用主動式風扇來解決PCH晶片的發熱問題，GIGABYTE近期推出升級版 X570S 系列主機板，透過重新規劃硬體線路設計，同時加大PCH晶片組散熱片的表面積，讓原本需要主動式(風扇)散熱設計，全新X570S系列主機板均提升為無風扇散熱設計，解決小型主動式風扇運轉時噪音問題，提供使用者更為寂靜的創作、影音及電競使用環境。
這次AMD Ryzen 5000系列單核效能提升是主要突破特點，在3000系列處理器推出以來，8核以上處理器不再是HEDT平台才有機會使用，中階平台處理器開始導入8核心16線程、12核心24線程甚至是16核心32線程，提供使用者更強悍的多工效能，現階段AMD家用系列最高階產品效能已不容置疑，對上Intel早已不落下風甚至有領先之趨勢，X570晶片組開始到導入的PCIe 4.0技術讓傳輸頻寬效能更為亮眼，只能說AMD真香，在AMD Ryzen 3000/5000系列處理器不俗的效能表現、合理定位及價格組合拳攻擊之下，在中高階裝機市場掀起一場風潮之後，AMD明明白白讓Intel感受到處理器已不能像以往靠著擠牙膏方式來推出新產品挖玩家的荷包，這點AMD真的幹得不錯，讓個人電腦中高階處理器市場，不再是惟Intel獨尊，讓消費者有著更多且更具能效競爭力的產品可以選擇。
X570晶片組功能及規格
晶片組功能及規格對照
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X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0。X570一樣支援AMD StoreMI技術，可將快速但容量較小的SSD與慢速但容量較大的HDD組合，成為1個虛擬的獨立儲存磁區，獲得兩全其美的優勢，SSD等級效能和低價的傳統硬碟大容量。
主機板大廠-GIGABYTE依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以AMD X570晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都算是頂規產品的ATX主機板產品X570S AORUS MASTER，支援AMD AM4腳位的 Ryzen 5000系列處理器產品線，GIGABYTE並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、6層電路板、支援三顯示卡、RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將AMD Ryzen 5000系列 CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹GIGABYTE在X570晶片組的頂級ATX主機板產品GIGABYTE X570S AORUS MASTER的效能及面貌。
GIGABYTE X570S AORUS MASTER
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GIGABYTE AORUS系列係依據主流市場的需求打造兼具效能、用料、電競、音效、擴充性都相當豐富多元且實在的主機板。
主機板外盒及配件
正面
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產品的設計外包裝，GIGABYTE AORUS系列產品設計以鷹神電競風格及RGB燈光設計概念為主軸。
原廠技術特點
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採用X570晶片組，支援AM4腳位Ryzen 3000/5000系列處理器，支援RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6、PCIe 4.0技術等。
盒裝出貨版
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近期在市場推出的產品，是GIGABYTE目前在X570晶片組頂級的主機板產品，價格約在1.35K左右，整體用料及設計算是十分具有競爭力的價格。
多國語言介紹
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也有多國語言產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供如14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容、Q-FLASH PLUS等軟硬體技術。
開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝。
配件
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配件相當實用，包含SATA排線4組、Wi-Fi 6E外接天線、ARGB外接延長線、G CONNECTOR、說明書、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
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這張定位在X570頂級ATX的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，1組PCI-E 1X@Gen3，4DIMM雙通道DDR4、7.1聲道的音效輸出、Intel 2.5GbE網路晶片、除了Nichicon Fine Gold高階音效專用電容搭配WIMA Hi-Fi等級音效電容外，均為固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用14+2數位供電設計，MOS區加以第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等散熱設計抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用雙8PIN，並提供10組風扇電源端子(全複合式風扇接頭)，主機板上提供4組M.2及6組SATA3(均為原生)傳輸介面，此外整體配色採用黑色做為基底搭配，散熱片顏色則是黑色基底鷹神塗裝點綴，產品質感相當不錯。
主機板背面
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主機板使用強化背板，CPU插槽底部使用金屬底板強化，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
AORUS系列
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MASTER等級主機板，外觀及用料設計均為頂級產品，14+2相Infineon數位供電設計、PCIe 4.0、RGB Fusion 2.0、Intel 2.5GbE網路晶片、USB3.2 Gen2X2 Type-C、進階的散熱設計、Wi-Fi 6E、PCIe及記憶體合金插槽、ALC1220音效晶片並搭載WIMA電容一應俱全。
主機板IO區
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如圖，採用預載式1體式IO背板設計，有1組2.5Gb級網路、1組 Type-C USB 3.2 Gen 2x2、5組USB3.2 Gen2、2組USB3.2 Gen1、4組USB 2.0、Clear CMOS、Q-FLASH、WiFi天線接口及音效輸出端子。
CPU附近用料
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屬於14+2數位供電設計的電源供應配置，主機板採用長效固態電容，MOS區也加上第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等設計加強散熱，CPU側 12V採用雙8PIN輸入(實心針腳)及10組PWM風扇端子(全複合式風扇接頭)，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，整體質感維持的不錯。
主機板介面卡區
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提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用(支援頻寬分別為16X、8X、4X@Gen4)，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
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主機板上提供6組SATA3(均為原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen1 19Pin內接擴充埠，總計USB 3.2 Gen 2x2(Type-C)有1組、USB 3.2 Gen2有6組(含1組前置Type-C)、USB 3.2 Gen1有6組，USB 2.0有8組，USB相關介面可擴充至14組，機殼前置面板開關端子也位於此區。
前置USB 3.2 Gen2 Type-C連接埠
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裝甲及預載式IO擋板
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燈光效果
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在後方IO上蓋的部分透過導光片，凸顯RGB FUSION 2.0 ARGB 燈光效果。
4組M.2
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新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有4組 M.2裝置，採用M.2 Socket 3 Type M接口，均支援2242、2280及22110長度的裝置，頻寬部分，上方數來第1、3、4組插槽支援到PCIe Gen 4.0 x4/x2 及SATA3，第2組插槽支援PCIe Gen 3.0 x4/x2。
M.2散熱設計
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這次M.2散熱模組設計採用分離式設計，也配有高品質導熱貼，提供使用者在維持M.2裝置散熱能力下，更佳的安裝便利性。M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。
第三代M.2散熱裝甲
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第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。
第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片
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高性能處理器產品對供電需求越來越吃重，讓主機板VRM模組連帶也變得越來越熱，技嘉率先導入使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度，奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，搭配第二代直觸式熱導管及高效能的導熱貼強化了MOSFET的熱傳遞，有效帶走VRM模組運作時產生的廢熱，提高主機板工作時的穩定度。
PCH散熱片
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一樣展露AORUS系列電競風格，也具有相當不錯的散熱效果。
PCB音效雜訊干擾阻隔線技術
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隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾，為了強化靜電防護並避免音效失真，內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。
6層板
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背面裝甲
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一樣展露AORUS系列熱血電競風格，針對底部發熱源也配有導熱貼，提供不錯的散熱效果。
PCIe 合金插槽
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3組PCIe 4.0 x16插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況。
記憶體合金插槽
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可強化記憶體插槽固定力與剪切阻力。
主機板上控制晶片
X570 PCH晶片
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產自台灣的精品。
供電設計
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14+2相全數位供電設計，70安培Power Stage，採用Infineon PWM控制晶片、固態電容、2盎司銅箔PCB、6層電路板等數位供電設計的電源供應配置，提供使用者優質的供電用料設計。
實心針腳設計
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在 CPU 8-Pin 以及主機板 24-Pin 部分，使用了實心針腳設計，讓接頭也能夠乘載更高的電流，避免過熱情形發生。
網路晶片
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採用Intel I225-V 2.5G乙太網路晶片提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度。
環控晶片
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環控晶片採用ITE製品。
USB 3.2 Gen2X2控制晶片
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採用asmedia ASM3241 USB 3.2 Gen2X2控制晶片。
USB3.1 Gen 2 ReDriver
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PI3EQX1004 USB3.1 Gen 2 ReDriver
USB2.0 HUB
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GL850S 控制晶片
音效控制晶片及電容
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音效控制晶片為Realtek ALC1120，採用WIMA Hi-Fi FKP2 等級音效電容、Nichicon高階音效專用電容及EMI防護罩，充分表現沉穩的重低音和清晰的高頻音效，讓整體的音質表現更加豐富，而WIMA FKP2 音效電容，更是常被運用於高檔的Hi-Fi音響系統。這些優質的用料，搭配ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC及獨家AMP-UP Audio技術，為追求完美音質的發燒友及玩家，提供最佳整合型音效的解決方案，讓使用者體驗優質的音效饗宴。
PCIe控制晶片
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採用Pericom製品。
獨立開關設計
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提供獨立開關、Reset、DeBug燈號及Clear CMOS設計。其中白色為多功能鍵設計，這個多功能重置按鈕，可以在不同的使用情況下，將它重新定義，以控制BIOS中的其他功能選項。如RGB燈光切換、開機時直接進入BIOS及安全模式等。
主機板狀態燈號
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透過燈號使用者可以簡單判別主機板開機狀態，快速排除故障情形。
RGB燈光外接控制端子
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共有5組，3組支援 12V RGB LED 的 4Pin 針腳，與2組支援 5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他 LED 設備。主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈，讓玩家擁有更全面的LED燈控制權，以展現自己的生活態度與風格主張，藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式，玩家以依據自己的需求及喜好，控制主機板上的所有LED燈。
UEFI BIOS
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GIGABYTE UEFI BIOS使用簡便，介面清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用X570晶片，支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整，另外使用者可以透過BIOS或RGB FUSION軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色，分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式，部分模式也可調整等燈光效果速度。
RGB Fusion
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技嘉主機板內建目前市場上最先進的LED 系統。內建比以往更直覺、更方便的使用者介面，並提供更多客製化的選項，在RGB Fusion 2.0 App的加持下，可以輕鬆更改LED顏色亮度、閃爍頻率頻來展現個人化特性的玩家，提供更多樣化選擇，還可依據不同LED的顏色或啟動狀況，來提醒系統目前的溫度、負載…等，讓使用者輕鬆掌握電腦狀況，也能使用者將可以創出獨一無二的個人電腦。除此之外， 技嘉主機板支援最新的RGBW外接燈條，能真實呈現純白光的色彩表現，無須屈就於RGB三原色混搭出來的偏藍色白光。
預設效能測試
測試環境
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：GIGABYTE X570S AORUS MASTER
VGA：XFX RX470 4G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
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CPU-Z效能測試
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AIDA記憶體頻寬
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CrystalMark2004R7
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Corona Benchmark
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V-Ray Benchmark
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WinRAR效能測試
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7-Zip效能測試
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POV-Ray
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CINBENCH R15 X64
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CINBENCH R20 X64
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CINBENCH R23 X64
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PCMARK 10
Extended
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK
Time Spy
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Time Spy Extreme
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Fire Strike Ultra
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Fire Strike Extreme
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Fire Strike
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CPU Profile
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3DMARK 11
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3DMARK VANTAGE
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BASEMARK GPU
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X264 FHD BENCHMARK
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X265 FHD BENCHMARK
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Street Fighter V Benchmark
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
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Unigine Superposition Benchmark
1080P
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FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
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Tom Clancy\'s The Division 2
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奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)
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Deus Ex: Mankind Divided
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Forza Horizon 4
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搭配RTX3080 Ti顯示卡效能測試
CPU：AMD Ryzen 9 5900X
RAM：Crucial Ballistix DDR4-3600 RGB 16GB Kit @ 3600 16-18-18-38
MB：GIGABYTE X570S AORUS MASTER
VGA：EVGA GeForce RTX 3080 Ti XC3 ULTRA GAMING 12G
HD：Crucial P5 3D NAND NVMe M.2 SSD 500GB
POWER：Antec EDGE 750W
COOLING：CPU使用水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
AIDA GPU
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CrystalMark2004R7
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PCMARK 10
Extended
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK
Time Spy
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Time Spy Extreme
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Fire Strike Ultra
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Fire Strike Extreme
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Fire Strike
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CPU Profile
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3DMARK 11
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3DMARK VANTAGE
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BASEMARK GPU
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Street Fighter V Benchmark
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-25.JPG
異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1080 Tesselation 4AA
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Unigine Superposition Benchmark
1080P
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-28.JPG
4K
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-28-1.JPG
FINAL FANTASY XV Benchmark
1080P
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4K
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-29-1.JPG
Tom Clancy\'s The Division 2
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-30.JPG
奇點灰燼(Ashes Of The Singularity Escalation)
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-31.JPG
Deus Ex: Mankind Divided
https://p.xfastest.com/~wingphoenix/MB/GIGABYTE/X570S-AM/EVGA-RTX3080TI-32.JPG
Forza Horizon 4
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結語
小結:
這張GIGABYTE X570S AORUS MASTER主打頂級ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，搭配Ryzen 9 5900X如魚得水，效能也是相當出色，整體硬體及功能以滿足高階玩家、電競愛好者及影音創作者的需求為導向，透過主機板上強大的硬體用料設計，諸如14+2相數位供電設計、強化的主機板端元件散熱設計(第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊等)、實心針電源連接器、合金插槽、6層電路板、支援三顯示卡、USB3.2 Gen2X2 Type-C、Intel 2.5GbE 網路網路晶片、Wi-Fi 6E無線網路卡、一體式IO背板、PCIe合金插槽、ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC、音響級WIMA音效電容等，同時具有X570的X570提供1組NVMe Gen4 X4、搭配處理器最高14組SATA 6G、1組PCI-E 4.0 16X(或可拆分為8X+8X)，8組USB3.2 Gen2及4組USB2.0等功能，持續提升產品功能及整體用料再升級，也提供RGB Fusion 2.0、Smart Fan 6等軟體技術等加值技術予以強化，GIGABYTE加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，GIGABYTE X570S AORUS MASTER主機板對於需要強大效能、安靜工作環境、頂級用料兼具超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有絕佳的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的靜音取向電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
來源: GIGABYTE X570S AORUS MASTER 靜冷大師 神鷹戰力立足創作電競之巔
https://www.xfastest.com/thread-252383-1-1.html
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