據報導全球首款驍龍895旗艦將於今年推出
儘管晶片持續短缺，但看起來高通將繼續推出其下一代行動晶片，有傳言稱其將被稱為驍龍895。它是否會以足夠的出貨量提供是我們必須在未來幾個月要關注的，但一位公司高管暗示將推出一款宣傳新晶片的旗艦智慧手機。GizChina發現的細節包括提到聯想行動部門總經理陳進，他在微博上表示公司將在2022年之前發布旗艦手機。但是僅僅因為產品發佈時間比預期早，並不意味著可用性該旗艦智慧手機的數量將很大。鑑於持續的晶片短缺，高通在向其一長串客戶提供更大的出貨量之前可能需要克服幾個障礙。
持續的晶片短缺也是傳言驍龍895將採用三星4nm而不是台積電的原因。另外一點可能的是台灣製造商已經滿負荷了，所以高通將別無選擇，只能選擇三星，但它也有可能是韓國龍頭可能給聖地亞哥晶片組製造商的誘人報價。
談到驍龍895的細節，之前的洩漏表明該SoC的零件編號為SM8450，同時還宣傳定制的Kryo 780核心，以及整合的驍龍X65 5G Modem，該Modem也將在三星的 4nm製程上製造。高通可能會在今年12月發布驍龍 895，或許幾天後，聯想及其高管將在舞台上宣布新旗艦。
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