AMD Ryzen Embedded V3000 SOC將採用6nm Zen3核心、擁有12個RDNA2計算單元、DDR5-4800支援和高達54W的SKU
Patrick Schur公佈了AMD Ryzen Embedded V3000 SOC的規格和平台細節。下一代SOC將由兩個關鍵核心IP提供支援，其中包括Zen3和RDNA2。AMD Ryzen Embedded SOC針對媒體和企業解決方案，例如Mini PC、HTPC和工業平台。到目前為止AMD已經在市場上發布了兩代Ryzen Embedded SOC，第三代Ryzen Embedded V3000預計將於明年推出。規格和細節現在已經由Patrick Shur曝光。
從細節開始看，AMD Ryzen Embedded V3000 SOC將採用Zen3核心架構。SOC將專門使用Zen3核心的6nm 版本，Rembrandt APU也將使用該核心。這種設計被稱為Zen3+核心架構，但我們不知道除了流程優化之外是否還有其他重大變化。6nm Zen3+核心可能與明年即將推出的3D V-Cache晶片無關，因為沒有傳言提到 Rembrandt或Ryzen Embedded V3000晶片的這種技術。
Ryzen Embedded V3000 SOC將有多達8個核心和16個線程。我們也可以期待速度的提升。有趣的是將提供多種SKU，TDP範圍為15-30W和35-54W。展望未來，AMD有望取消其Vega GPU架構，並在其APU和SOC上採用最新的RDNA 2架構。Ryzen Embedded V3000 SOC將包含12個RDNA2計算單元，總共768個核心，並且還有更高的速度。
Ryzen Embedded V3000 SOC的平台將是FP7r2，它是FP7插槽的BGA版本。這個新平台將提供20 Gen 4.0 PCIe通道（8個用於獨立顯示卡）、DDR5-4800雙通道記憶體支援（4個DIMM/ECC）、雙10G乙太網路孔和雙USB4孔。FP7和FP7r2平台之間的主要區別在於記憶體支援，前者僅限於LPDDR5（非 ECC）。
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