天璣1100加持！realme Q3 Pro跑分曝光：多核力壓驍龍870
4月19日上午realme手機官方正式宣布，將於4月22日19:30召開新品發布會，正式推出新一代realme Q3系列。據悉realme Q3系列將同時推出兩款機型，分別為realme Q3和realme Q3 Pro，兩者在核心方面均搭載聯發科天璣1100處理器，能提供不俗的性能輸出。今天下午有網友透露realme Q3 Pro的跑分已現身Geekbench資料庫，其中顯示該機搭載天璣1100，單核得分為856、多核為3588，這一成績基本與高通旗艦驍龍870打成平手，甚至多核成績還能力壓，能提供強勁的性能表現。
據悉天璣1100處理器採用了全新6nm EUV製程打造，相比前代產品電晶體管密度提升了18%，在相同的性能條件下還能降低8%的功耗，其採用了4*2.6GHz A78 +4*2.0GHz A55的八核架構，GPU為Mali-G77 MC9。此次爆料還透露realme Q3 Pro將搭載一塊6.43吋FHD+ AMOLED直立式螢幕，支援120Hz高刷新率，同時還將支援螢幕指紋。
值得一提的是消息還稱realme Q3 Pro將內建一塊4500mAh大電池，支援50W快充，同時還會在包裝中附贈65W快充頭。
另外realme Q3 Pro此次還史無前例的採用了螢光機身，首次採用高效蓄光型夜光材料，能讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣，在白天充分吸收陽光之後在夜晚呈現出螢光效果。
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