Intel 執行長 Pat Gelsinger 宣布 IDM 2.0 策略自家工廠、第三方產能與代工服務
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/03/Intel-3-1.jpgIntel 執行長 Pat Gelsinger 今日說明 Intel IDM 2.0策略，IDM 2.0（integrated device manufacturing），首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新工廠 (或「晶圓廠」)，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。
IDM 2.0代表了三大面向的組合，使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位：
首先英特爾用於大規模生產的全球自家工廠是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger再次重申，英特爾會繼續自內部生產多數產品的期望；以及英特爾的7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV (極紫外光)技術將可重新架構並簡化流程。英特爾預計將在今年第二季為其首款7奈米client CPU (代號 ”Meteor Lake”) 提供運算晶片塊(compute tile)。除了製程創新外，英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的優勢，它透過多個IP或「晶片塊」的組合，提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。
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第二面則是擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。Gelsinger預計，英特爾與第三方晶圓代工廠的合作將不斷成長，包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles)在內，從2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳的彈性和規模，並且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨，為英特爾帶來獨特的競爭優勢。
最後建立世界一流的晶圓代工業務–英特爾晶圓代工服務。英特爾宣布計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體製造的龐大需求。為了實現此願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)，該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士Randhir Thakur博士帶領，並直接向Gelsinger報告。IFS將結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級IP產品組合 (包括x86核心以及ARM和RISC-V生態系統IP)，與其他競爭對手做出區隔。Gelsinger指出，英特爾的晶圓代工計畫已經獲得了業界的熱烈支持。
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最後值得一提的是，英特爾重拾「英特爾開發者論壇(IDF，Intel Developer Forum)」的精神，將推出全新的產業大會–「Intel On」。Gelsinger 鼓勵科技愛好者一起參加預計今年10月在舊金山舉行的英特爾創新活動。
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source:intel.com
我早說i社敵人台積別幫開始想搶代工.
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