Intel 10nm XEON已出貨11.5萬顆：覆蓋30家核心客戶
數據中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰，兩家的新品都已準備就緒，只等一聲令下。AMD方面將在15日晚間發布第三代EPYC(Milan)，擁有全新的Zen3架構，繼續7nm、64核心128線程、256MB L3快取、八通道DDR4、128條PCIe 4.0，熱設計功耗最高達到280W。Intel方面則是第三代可擴展XEON(Ice Lake-SP)，首次導入10nm，並有全新的Sunny Cove CPU架構，最多40核心80線程、60MB L3快取，並首次支援PCIe 4.0，熱設計功耗最高270W。其實Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發布了，但因故一再推遲，看這樣子可能會比三代EPYC還要晚幾天。
不過大家應該知道，不同於消費級處理器，數據中心平台的升級，必須首先獲得客戶的普遍支援，Intel也一直在默默推進這方面的工作。Intel高級副總裁Lisa Spelman今天就披露Ice Lake-SP至強已經出貨了11.5萬顆，覆蓋30家核心高級客戶。
Intel此前曾披露早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP，並在去年第四季到今年第一季投入了大規模量產，集中出貨應該也就在最近半年內。由於缺乏歷史數據對比，我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規模，但應該足以支撐新平台的首發了。
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