ASUS ROG Maximus XIII Hero (M13H) 主機板開箱測試 / Z590 晶片組搭載、英雄本色登場
https://p.xfastest.com/~qxxrbull/ROGM13H/60.jpg在每次 Intel 推出新款晶片組的時候，ASUS ROG 都會推出 Maximus Hero 系列的主機板產品，轉眼間在 Intel 推出 Z590 的同時，Maximus Hero 也出到了第 13 代。
延續著金屬質感並以霧面與鏡面作為主要的配色風格，本體有著大型的 VRM 散熱器，並以與 I/O 上蓋一致方向的斜狀條紋做出點綴，並藉由斜條紋上的開口來透出燈光，單就外觀來看確實比上一代的 M12H 還要更加低調。擴充方面這次也因應了 11th Rocket Lake CPU 提供了 PCI-E 4.0 支援與更多的 PCI-E 通道，這回總共給到了多達四條 M.2 的介面，滿足有安裝多條 M.2 SSD 與 RAID 需求的玩家。
同時整體的裝甲當然也不會縮水，每條散熱片都有搭載一樣斜狀條紋風格的散熱片覆蓋，兼顧外觀與散熱需求。並且這回在供電、新功能、新規格上也都做出了升級，無論是 Thunderbolt 4 介面、Wi-Fi 6E 無線網路、嶄新的音效方案等等，我們都能夠在這次的 M13H 上看到，可見這回 ROG 在 Hero 系列上絕非只是搞 "馬甲"，而是確確實實的做出了多方面的升級與更新。
產品規格一覽 :
尺寸：ATX
支援處理器類型：Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
處理器腳位：LGA 1200
晶片組：Intel Z590
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16 or x8+x8 or x8+x4)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)、 1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU)
有線網路：2 x Intel I225-V 2.5GbE LAN
音訊：Realtek ALC 4082 Audio Codec
後方 USB 埠：6 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 x USB 2.0、2 x Thunderbolt 4 / USB4
前方 USB 埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
內顯輸出 : 1 x HDMI
ROG Maximus XIII Hero 開箱 : 黑暗風格配色、打造英雄本色
M13H 依然維持著 ROG 的黑色與紅色經典萬年不變的風格外盒包裝，可以說是相當的具有信仰，右下角標示採用的晶片組、支援的技術的 Logo，背面則是產品的詳細特色，主要包含我們前面介紹的供電、散熱片、TB4 這些，此外 Intel 在 500 系列晶片組的 Logo 也更換成新的版本。
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↑ 外包裝一覽。
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↑ 上蓋一樣採用經典可掀開式設計。
主機板外觀，正如同前述所言，黑化裝甲、斜狀條紋線條正是這張主機板的風格與精隨，四根 M.2 插槽都有被散熱片覆蓋，散熱片上方也具有條紋風格，PCH 散熱片採用帶條紋的鏡片設計，在後 I/O 上蓋的風格也維持一致，並且也具備從條紋縫隙中通透出的 RGB LED 燈光，而高階主機板多會採用的一體式擋板設計絕對也不會缺席，讓安裝上更加得心應手。
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↑ 主機板外觀一覽。
PCIe 的部分，總共三根長度為 x16 的插槽，前兩條具備金屬裝甲加強保護，其中前兩條的通道都自 CPU 拉出，可以跑單獨 x16 或 x8+x8 的頻寬，並且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的規格，第三根則是至 PCH 拉出，最高速度為 PCI-E 3.0 x4，以及一根 x1。
本體具備四根 M.2 插槽，其中前兩根由 CPU 拉出，僅支持 PCI-E 通道，第一根僅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援，並且支援 PCI-E 4.0 的規格，如果用 10 代的 CPU 則無法使用這條插槽。第 2 根也是自 CPU 拉出，但這一根 M.2 將會與前兩條的 PCI-E x16 通道占用，若有在此處安插裝置則會使得前兩條 PCI-E x16 改為 x8+x4 的最大頻寬運行，第 3 與第 4 根則是自 PCH 拉出，通道方面則是 PCI-E 與 SATA 都支援。
以及 6 個 SATA 插槽，SATA_5 與 SATA_6 與下方 M.2_4 共用通道，此外 SATA 的部分則是接頭採用全 90 度的設計，確保不會與過長的顯卡產生物理干涉。
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↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一覽，前兩根 PCI-E x16 具備金屬裝甲加強設計。
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↑ M.2 上方裝甲採用半固定式的螺絲固定，因此正常拆卸不用擔心螺絲遺失。
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↑ 裝甲拆卸後的樣貌，M.2 插槽皆具備上下兩層的導熱膠，能夠有效的加強整體的散熱效果。
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↑ 如果有要安裝較特殊的 M.2 裝置，底部的加強散熱片也能夠整個拆下來。
CPU VRM 散熱片特寫，整體上完整覆蓋 VCore 與 VCCGT 的部分，並採用鰭片設計加大整體的散熱面積，尤其是靠後 I/O 的那一塊更是充分的利用了 I/O 上蓋的面積，讓運作過程更加低溫穩定可靠。
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↑ CPU VRM 散熱片特寫。
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↑ I/O 上蓋與 PCH 裝甲位置的 RGB 燈光效果特寫。
RGB Header 特寫，一個 +12V RGB 與三個 +5V ARGB 分別位於下方與右上方，板載實體測試按鈕包含開機、Reset (Retry)、以及一個 FlexKey 按鈕可進入 BIOS 自定義動作，此外除錯用 Q-CODE 開機跑碼燈與 Q-LED 也位於右上角。
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↑ RGB Header、實體按鈕、Q-CODE 與 Q-LED 特寫。
前 USB 的部分包含分別兩組 USB 2.0 與兩組 19 Pin U3 Gen1，以及一個 Type-E U3 Gen2x2。
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↑ 19 Pin U3 Gen1 皆採 90 度設計避免與顯卡等零件干涉，一旁 Type-E 則是可達 Gen2x2 的規格，用戶選購機殼時可以注意前面板是否支援到該規格的速度。
在這張板子還有包含 T_SENSOR 與 W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接頭，前者可以連接內附的溫度感測配件並感測指定位置的溫度，後者則是讓 DIY 水冷玩家能夠連接轉速表、感測器，連接後即可隨時監控水冷散熱器的運作狀態，若水冷運行發生異常，則會強迫關機。
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↑ T_SENSOR、W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接頭。
後 I/O 一覽，具備 2 個 Type-C 的 Thunderbolt 4 並能夠相容 USB 4 規格、6 個 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、2 個 Type-A 的 USB 2.0、HDMI 影像輸出、兩個 2.5G 網路孔、天線，音效則是最高可支援 7.1 聲道輸出，以及實體的免 CPU 更新 BIOS 指令按鈕與 ClrCMOS 按鈕。
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↑ 主機板後 I/O。
配件部分，ROG 的信仰在這裡當然也能看見，例如信仰貼紙與鑰匙圈掛勾，還有歡迎加入 RGB 的介紹卡，說明書、4 條 SATA 線材、光碟、M.2 螺絲、溫度感應器、顯卡支撐架、ARGB / RGB 延長線、天線、前面板快速連接器。
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↑ 主機板配件。
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↑ 天線上方也有應對主機板風格的斜條紋設計。
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↑ 顯卡支撐架底部為磁鐵，可以吸在機殼下方，並支撐顯卡。
ROG Maximus XIII Hero 用料一覽 : 供電大升級、超越自家上代的豪華用料
前面已講解 ROG Maximus XIII Hero 大致上的規格、外觀等設計與特色，接著我們將散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。
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↑ 散熱片移除後，主機板正反面一覽。
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↑ 拆卸的散熱片與相關其餘蓋板，在 AUDIO 上方的材質採用金屬的，此外 CPU VRM 散熱片的部分體積可以說是十分龐大，完整延伸至後 I/O 上蓋的上方，導熱膠的部分也是 MOSFET 與電感都有兼顧到。
說到供電用料，在這回 M13H 在整體的 CPU VRM 供電方面可以說是相較於自家上一代的 M12H 做出了相當明顯的升級，從主要 PWM 控制器方面這回自 ASP14051 升級至可以直出 3 路的 Intersil ISL69269 PWM IC，此外在 MOSFET 的部分在主要的 VCore 也升級為 TI CSD95410 功率級 NexFET，連續電流更是高達 90A。
詳細的 VRM 供電部分，總共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 7 + 2 + 1 + 1/1 相的設計，Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控如前述所言支持三路輸出，因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。
在 VCore 與 VCCGT 方面採用 7+2 相供電的設計，由 ISL69269 輸出 7+2 相 PWM 訊號，VCore 每相採用兩枚 TI CSD95410 DrMOS (整合 HS + LS + Driver)，每顆連續電流可達 90A，配置共 14 組，並每組於後方串接 0.4μH 電感。VCCGT 則是兩相供電，每相採用 TI 59880RW DrMOS，該顆元件的詳細的參數我們並不知，配置共 2 組。
其餘兩個主要電壓 VCCSA、VCCIO 則是分別位於與 VCore 同一排和 CPU 下方，VCCSA PWM 訊號一樣由 ISL69269 輸出 1 相，MOSFET 採一組 TI 59880RW DrMOS 配置，同樣也於後方串接 0.4μH 電感。
VCCIO、VCCIO_2 皆分別採用 OnSemi 4C06C + 4C06C 與 4C10C + 4C10C 1H1L MOSFET，PWM 與 Gate Driver 的部分筆者推斷應為旁邊 marking 為 "0TY" 的 IC，此外在此處靠近主板右側的部分為 VCCIO_2，須待日後 Rocket Lake S CPU 推出後才得以有用，因此筆者以安裝 i9-10900K 的狀況下實際量測皆約為 0V。
在電容方面，前後端輸入輸出濾波皆採用 FPCAP 10Khr 壽命的製品，帶給玩家最優質的壽命保障。
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↑ 相關供電布局一覽。
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↑ 供電元件特寫。
CPU EPS 在這回相較於上一代的 8+4 也升級為 8+8 Pin 的設計，本體為 ProCool II 強化插槽，提供 CPU 更強勁的電力。
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↑ CPU EPS 插槽特寫。
記憶體供電方面，主要 VDDQ 採用 2 相供電，PWM 與 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103，MOSFET 則是皆採單相 G4 VUE (具體細節未知，推測應為尼克森生產的) 1H1L 配置，VTT 則是採用 Ti TPS51200 方案，位於 ATX 20+4 Pin 旁。
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↑ DRAM VDDQ。
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↑ DRAM VTT。
PCI-E 4.0 的部分在這次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是個大要點，為了提供全方位的支援，ROG Maximus XIII Hero 在相關用料上當然也符合 PCI-E 4.0 的標準，包括使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分訊號切換器、PI3EQX16021 ReDriver、PRO CLOCK II PCI-E 4.0 時脈生成器這些。
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↑ Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分訊號切換器、PI3EQX16021 ReDriver，支援 PCI-E 4.0 通道規格。PRO CLOCK II CLK Gen 可以生成 BCLK 與 PCI-E 時脈，能夠讓玩家更好的針對 BCLK 外頻進行調整，獲得更好的超頻幅度。
有線網路搭載兩枚 Intel I225-V 2.5GbE LAN，此外內顯 HDMI 的部分搭載一顆 TI TDP158 Level Shifter ReDriver，支援 HDMI 2.0 規格，提供更穩定的影像輸出品質。
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↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN、TI TDP158。
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↑ WiFi + BT 部分採用 Intel Wi-Fi 6E AX210NGW，採用華碩的 Wi-Fi 6E 無線模組。
Thunderbolt 4 控制晶片採用 Intel JHL8540，同時搭配 Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 實現 USB-PD 功能。
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↑ Intel JHL8540 TB4 晶片、Cypress CYPD5225-96BZXI PD 晶片，以及第二顆 Intel I225-V 2.5GbE LAN。
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↑ 環控晶片採用 Nuvoton NCT6798D。
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↑ 另外有著華碩主打的 TPU KB3728Q D TurboV Processing Unit (TPU) 加速晶片，能夠精確的調整 CPU、DRAM 頻率、電壓等參數，讓玩家們在各種狀況下獲得最佳化的系統效能。
音效方面，採用嶄新的 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片與 ESS SABRE9018Q2C DAC，上方有著遮罩蓋遮住，並搭配日系 NICHCON 音效專用電容。
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↑ 音效布局 / 元件一覽。
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↑ 在 RGB LED 方面採用自家的 AURA 52QA0 進行控制。
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↑ ASUS Hydranode 風扇控制晶片。
在這張板子前的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 實現 CC 邏輯控制，並搭配創惟 GL9905 ReDriver 確保訊號品質。
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↑ ITE IT8851FN。
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↑ 創惟 GL9905。
放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片，兩枚創惟 GL852G USB2.0 HUB 晶片提供足夠的 USB port 數量，此外在 PCI-E 3.0 通道的部分則採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分訊號切換器負責。
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↑ ASMedia ASM1074、ASMedia ASM1480，此處也能看到許多 LED，讓 PCH 的散熱片上方能夠有著 RGB 燈光效果。
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↑ 創惟 GL852G。
後方 USB 3.2 Gen2 採用三枚 Diodes PI3EQX1004B 做為 ReDriver IC，可應對 6 個 port。
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↑ Diodes PI3EQX1004B。
BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q256JVEQ，單顆容量為 32 MB，並且具備 SPI TPM Header，可以讓用戶連接相關的加密狗模組，一旁也能看到用於 BIOS 免 CPU 更新的晶片。
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↑ BIOS 晶片與 SPI TPM Header。
Intel Z590 PCH 晶片組與其主要供電電路特寫，晶片。
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↑ Intel Z590 PCH 晶片組。
由於 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁，因此 BIOS 與效能測試方面將於日後解禁後補上，敬請玩家們期待。
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