Cooler Master MasterAir MA610P ARGB 散熱器開箱測試 / 六根熱導管搭載、流線型上蓋設計
https://p.xfastest.com/~qxxrbull/CMMA610P/76.jpg散熱方案大廠 Cooler Master 針對旗下的風冷產品推出了 MasterAir 系列，為喜好高階空冷散熱的用戶提供優質的產品選擇，這回所要介紹的是 MA610P ARGB 這款散熱器。
先前 Cooler Master 已經推出過了 MA610P RGB 版本，這回所推出的 MA610P ARGB 顧名思義就是 ARGB 燈效的升級版本，本體搭載 6 根導熱管，具備 ARGB 燈效的流線型上蓋以及兩側皆具備 SickleFlow 120 ARGB 的風扇，藉此創造 "雙倍炫彩" 的燈光效果。同時散熱表現當然也是相當厲害，底部採用大面積銅底設計，而 SickleFlow 120 也具備著 62 CFM 的風流與 2.52 mmH2O 的風壓，可以說是一款兼具視覺與散熱表現的空冷之作。
產品規格一覽 :
產品名稱 : MasterAir MA610P
產品型號 : MAP-T6PN-218PA-R1
支援平台 :
Intel : LGA 20XX / 1366 / 115X / 1200
AMD : AMX / FMX
整體尺寸 : 130.9 x 112.8 x 170.4 mm
風扇轉速 : 650-1800 RPM ± 5%
風扇風量62 CFM (Max)
風扇噪音水平8 - 27 dBA
風扇風壓2.52 mmH2O
風扇平均故障時間160,000 小時
保固期限 : 2 年
MasterAir MA610P ARGB 開箱 : ARGB 燈效升級的經典作品
外包裝的部分，在正面可以看到產品本體的渲染圖，右上方標有支援的 ARGB 同步技術，基本上當然就是主要四家主機板大廠的部分都能支援，並且內附一個 ARGB 控制器。
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↑ MasterAir MA610P ARGB 外包裝一覽。
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↑ 側邊有著產品詳細規格，目前最新的主流 Intel LGA 1200 與 AMD AM4 都能夠支援，以及 Intel 20xx。
本體方面，散熱器外觀以大面積的黑色外殼包覆，預設裝有兩枚中間透明扇葉的 ARGB 風扇，並搭配鋁製鰭片與銅質熱導管，可以看到無論是鰭片上，還是熱導管都幾乎沒有任何瑕疵，做工優質。
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↑ 本體一覽。
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↑ 拆卸風扇，只要將風扇卡榫往兩側掰開，即可成功拆卸風扇本體。
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↑ 風扇採用自家 SickleFlow 120 ARGB 12V 0.37A 650 - 1800RPM。
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↑ 做工細節。
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↑ 底部接觸面。
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↑ 上蓋中間 Cooler Master 的 logo 外框也具有 ARGB 的燈效，旁邊也具有四條可以發光的位置。
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↑ 本體連接線包含 4-Pin PWM 風扇線與 VD-G 的 3-Pin ARGB 連接線。
配件方面具有各平台的扣具、散熱膏、風扇二轉一線材、ARGB 延長線、使用說明書等等。
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↑ 配件一覽。
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↑ 隨附散熱膏採用 Cooler Master MasterGel PRO，是一款評價相當不錯的散熱膏。
MasterAir MA610P ARGB 安裝過程 : 安裝簡單，輕鬆容易
我們這次同時採用 Intel LGA 1200 與 AMD AM4 平台進行安裝過程示範，安裝的過程算是相當簡單，基本上都是拆卸風扇，將指定的扣具裝在主機板本體上與散熱器本體之後，再將散熱器本體鎖上，裝回風扇即可安裝完成。
Intel 平台安裝過程一覽，首先拿出所附的背板、四角安裝上底部螺絲與固定的插片，放在主機板後，將四個圓形的柱子鎖上螺絲鎖孔，散熱器本體再鎖上 Intel 扣具，CPU 上好散熱膏，接著利用螺絲起子轉動扣具四角並鎖緊即可完成安裝。
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↑ 背板四角安裝上底部螺絲與固定的插片，記得 Intel 文字的那一面要朝外。
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↑ 將背板放上主機板本體。
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↑ 將四個圓形的柱子裝上螺絲鎖孔，建議使用所附套筒套上並以螺絲起子鎖上，單純用手鎖力道可能會不夠導致影響散熱效能。
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↑ CPU 塗上散熱膏。
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↑ 四角固定好螺絲即可安裝完成。
AMD 平台也是大同小異，需先拆卸原有的背板與扣具，其餘步驟與 Intel 相近。
https://p.xfastest.com/~qxxrbull/CMMA610P/172.jpg↑ 拆卸主機板本體原有的背板與扣具。
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↑ 散熱器本體兩側裝上 AMD 的扣具。
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↑ 背板四角安裝上底部螺絲與固定的插片，記得 AMD 文字的那一面要朝外。
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↑ AMD 安裝過程一覽。
由於風扇的部分有可能與散熱片較高的記憶體干涉，玩家們在搭配記憶體時務必確認高度，筆者以這次所使用的 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 尚不會與其干涉。
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↑ 如果過高、過厚散熱片的記憶體，安裝於主機板靠 CPU 內側的兩條記憶體插槽即有可能產生干涉。
MasterAir MA610P ARGB 燈效展示 : 華麗風扇與上蓋燈效，透側機殼好搭配
我們這次使用 ASUS 的 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 進行整體 ARGB 燈效的實際展示，並且搭配 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 記憶體，以及利用 ASUS Armoury Crate 中的 AURA Sync 進行燈光效果的控制。
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↑ 透過連接主機板上方的 3-Pin ARGB，即可藉由 ASUS Armoury Crate 裡面的 Aura Sync 進行各種顏色的設定。
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↑ 安裝完畢與燈效一覽。
MasterAir MA610P ARGB 散熱實測 : 壓制高階的 R9 3930XT 也沒問題
本次我們分別採用了 Intel 與 AMD 推出的兩款高階型號 CPU : I9-10900K 與 R9 3900XT 進行測試，測試方面分別採用全預設，另外採用 AIDA64 System Stability Test 進行燒機測試 15 分鐘，溫度則是採用 AMD Ryzen Master 所判斷的數值。
測試平台 :
處理器：
1. AMD Ryzen 9 3900XT
2. Intel I9-10900K
CPU 散熱器：Cooler Master MasterAir MA610P ARGB (測試主角)
主機板：
1. ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi
2. BIOSTAR Z590 VALKYRIE
記憶體：GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4-4400 8Gx2
顯示卡：
1. PowerColor AXRX 550 2GBD5-DHV2/OC
2. Intel UHD 630 內顯
系統碟：Seagate FireCuda 520 2T
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1909 64bit
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↑ 溫度測試結果。
從溫度測試結果來看，在預設情況下，MasterAir MA610P ARGB 確實能夠完美的壓制 AMD Ryzen 9 3900XT 這顆高階 CPU，預設情況下運行 AIDA64 FPU 也僅有到 79.9 度。
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↑ I9-10900K AIDA64 CPU 燒機過程時脈。
對於 Intel 平台而言，使用當前 1200 平台中最高階的 I9-10900K 的情況下一樣也能完美的壓制其所運行的熱量，我們使用了 AIDA64 CPU 燒機項目來測試，時脈方面在過程的 15 分鐘皆穩穩的固定運行於約 4.9 GHz，沒有出現降頻或波動的情況。
MasterAir MA610P ARGB 心得 : 經典散熱器，ARGB 燈效新升級
在越來越多具有燈效的零組件從以往的 RGB 升級到了 ARGB 之後，Cooler Master 這回也將旗下的經典款塔扇 MasterAir MA610P 做出升級，將原先的 RGB 燈光效果升級成 ARGB，讓玩家能夠獲得更加華麗的燈光效果。
同時散熱表現當然也是不馬虎，從測試可以得知，Intel 與 AMD 的高階 CPU 都能夠正常壓制其溫度，如果玩家們想要選擇一顆兼具散熱表現與燈效的黑色外觀塔散，那麼這顆 MasterAir MA610P 塔散可以說是一個相當不錯的選擇。
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