Intel 10nm Sapphire Rapids開蓋：四合一封裝
Intel預計會在今年底發布代號Sapphire Rapids的第四代XEON，擁有全新的10nm製程、CPU架構、DDR5/PCIe 5.0原生支援等等，面貌煥然一新。此前看過了網友曝光的Sapphire Rapids實物照片，面積龐大，更換新的LGA4677-X封裝插槽。現在該網友又對這顆Sapphire Rapids工程樣品進行了開蓋，去掉了頂部的散熱頂蓋，直接露出了內部封裝設計：
可以看到Sapphire Rapids CPU部分由四個小模組整合組成，彼此緊密靠在一起，異常龐大，應該是應用的2.5D封裝技術，也就是俗稱的“膠水大法”。同時內部還整合了HBM高頻寬記憶體，最大容量64GB，頻寬可達1TB/s。
隨著半導體製程的不斷演進、晶片規模的不斷擴大，多重封裝、小晶片策略是必然之路，AMD的EPYC系列也是如此，只是在封裝技術上採用的方法不同而已。另外CPU核心一側還有一顆獨立的小晶片，印有Altera LOGO，應該是一顆FPGA晶片，用來特定負載的加速。
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