CES 2021：AMD表示將重點放在Zen4和Zen5上，使其擁有極強的競爭力，RDNA3可有更高的每瓦性能
AMD首席執行官Lisa Su博士在接受Anandtech的Ian Cutress博士採訪時表示，他們的CPU團隊完全專注於下一代Zen4和Zen5核心架構，而GPU團隊目前正在努力開發RDNA3架構。Lisa表示他們在Zen核心上工作的處理器部門做得非常出色，但是最好的還沒有到來。AMD的下一代Zen4和Zen5核心架構已經準備就緒，並且將擁有極強的競爭力。
但目前我們對Zen4知之甚少，更不用說Zen5了，但是該架構對於消費者和伺服器領域來說將是一個巨大的賭注。Zen4架構定於2021年推出，採用該架構的Ryzen 處理器將是第一個在全新AM5平台上獲得支援的平台，該平台將提供下一代DDR5和USB 4.0支援。
除了平台之外，AMD還正在研究增加每個CPU陣容的核心數量。當前AMD CPU系列在伺服器和高階桌上型上最多可擴展到64個核心，在主流桌上型上最多可有16個核心，在行動平台上最多可有8個核心。自Zen2和Zen3世代以來就是這種情況。展望未來我們將看到更多的核心，大概是伺服器/HEDT大概會有96核心，主流桌上型32核心，以及行動平台的12-16核心。由於較小的製程和設計更改，這將成為可能，這將使AMD在其下一代Zen產品中擁有更多的CCD/CCX單元。
AMD還討論到了GPU，以及RTG的David Wang及其團隊。他們對第二代RDNA架構獲得的結果（每瓦性能/總體性能提升）非常滿意，並且在設計第三代RDNA架構或RDNA3時將使用相同的原理。
AMD Zen4架構將直接與Intel的Alder Lake系列競爭，而RDNA3將解決NVIDIA更新後的Ampere GPU，這些GPU可能在2021年底或2022年初推出。
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