IEDM 2020：Intel希望透過堆疊電晶體管將密度提高一倍
在今年的IEEE國際電子設備會議（IEDM）上，Intel展示了製造技術領域的各種進一步和新的發展。最重要的研究之一涉及所謂的Self-Aligned 3D Stacked Multi-Ribbon CMOS Transistoren，從理論上講這應該使Intel能夠將電晶體管密度提高一倍。現代半導體零件的電晶體管是以FinFET電晶體管的形式（一種3D晶體管）的形式出現，但是電晶體管的排列目前仍處於平面設計中，即並排。就像三星和台積電一樣，Intel也正在開發採用新的電晶體管設計，並將其用於製造閘極全環（Gate-all-around，GAA）FET，其柵極纏繞在所有四個側面的超薄通道上。改進的通道柵極控制克服了FinFET的物理縮放和性能限制，並允許進一步縮放電源電壓。這改善了電晶體管的性能。
將來Intel希望透過使用Self-Aligned 3D Stacked Multi-Ribbon CMOS電晶體管將這種電晶體管所佔的面積減少一半。為此目的需堆疊兩個電晶體管，但不是使用單獨的製程堆疊（例如在其中它們彼此分開製造然後再組裝在一起），而是在單個步驟中堆疊。然而為此必須對電晶體管的生產進行調整。
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最少要5年才能商用最多我預言要7-10年.牙膏很容易延期.
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