擁有3.60GHz的36核/72線程的Intel Ice Lake-SP Xeon曝光–在擁有72核的雙插槽伺服器上進行了測試
現已發現屬於Ice Lake-SP系列的Intel第三代XEON處理器。該晶片已經在Geekbench中洩漏，該晶片表明Intel已經擁有比其正式發布的核心數量更高的產品。洩漏的Intel XEON處理器是即將於明年推出的Ice Lake-SP處理器系列的一部分。到目前為止我們已經看到14核/28線程和32核/64線程的產品。最新的晶片擁有36個核心，已經高於Intel此前提出的核心。
目前這款Ice Lake-SP Xeon處理器尚無型號，但配備Intel的10nm Willow cove核心架構。該晶片擁有36個核心和72個線程。它帶有3.60GHz的基本時脈，但是目前不知道最大升壓時脈，而在Geekbench日誌中也未顯示。僅列出了少數幾個線程，但所有線程的時脈頻率僅為2.2 GHz，這意味著在該工程樣品中升壓可能無法正常工作。
該晶片還封裝了54MB的L3和45MB的L2快取（每個核心1.25 MB）。該晶片在ASUS Y4R-A1-ASUS-G1平台上進行了測試，該平台擁有兩個LGA 4189插槽，並最多支援兩個Ice Lake-SP晶片。由於這是一個正在測試的雙路平台，因此核心和線程總數分別為72和144。該平台擁有500GB的DDR4系統記憶體（ECC）。在單核測試中，該晶片在多核測試中的得分為946分，而得分為35812。同樣這些不是我們可以從晶片獲得的最終性能數字，因為升壓時脈無法正常執行。
Intel Ice Lake-SP系列將直接與AMD採用7nm的EPYC Milan系列競爭， 該系列將採用全新的7nm Zen 3核心架構，與原始Zen核心相比，IPC提升19％。
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還是輸給amd除非使用做弊AVX-512
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